검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

“삼성전자, 하반기 실적개선 포인트에 집중할 때…목표가↑”-한화

URL복사

Friday, June 13, 2025, 08:06:50

 

인더뉴스 최이레 기자ㅣ한화투자증권은 13일 삼성전자에 대해 상반기까지 수익성이 다소 제한되겠지만 하반기 개선될 실적모멘텀에 집중할 필요가 있다며 목표주가를 기존 7만3000원에서 7만9000원으로 상향조정했다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.

 

한화투자증권에 따르면 올해 2분기 삼성전자 매출과 영업이익은 75조7000억원, 6조1000억원으로 전분기 대비 각각 4%, 8% 감소할 것으로 예상된다.

 

김광진 한화투자증권 연구원은 "컨벤셔널(일반) 디램 가격의 전반적인 상승으로 반도체(DS)부문 이익(1분기 1조1000억원→2분기 2조2000억원)이 개선되겠지만 환율하락에 따른 부정적 효과와 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 시장진입 지연에 따른 출하량 제한적 증가, 파운드리 적자개선 지연 등의 악재로 이익성장이 다소 제한될 것"이라고 전망했다.

 

김 연구원은 "이에 따라 모바일경험(MX)부문 비수기 진입(갤럭시 S25 시리즈 출시 효과 및 일회성 이익 효과 제거)에 따른 감익을 모두 상쇄하지는 못할 것으로 판단한다"며 "다만 올해 2분기가 실적 바닥이 될 가능성이 크다"고 진단했다.

 

이런 가운데 김 연구원은 디램 공급 제약을 포함해 HBM3E 12단에서 성과 등 오는 하반기 개선이 기대되는 부분에 대해 집중할 필요가 있다는 의견을 내놨다. 그러면서 목표주가도 상향했다.

 

그는 "현재 컨벤셔널 디램 시장은 D5와 D4 모두 생산능력 한계와 종산(D4) 이슈로 공급측면에서 제약이 심화하고 있어 하반기 가격 강세가 지속될 가능성 있다"며 "삼성전자는 경쟁사 대비 상대적으로 컨벤셔널 디램 생산에 여유가 있는 만큼 기회가 될 것"이라고 판단했다.

 

더불어 "HBM3E 12단에서 당초 목표인 엔비디아향 진입이 지연돼 올해 시장기회를 많이 놓친 점은 아쉽지만 연내 진입이 불투명할 수 있다는 시장 우려는 다소 과도하다"며 "삼성전자가 경쟁사 대비 공격적인 가격 정책을 가져갈 경우 엔비디아의 HBM벤더 다변화 필요성과 맞물려 유효한 판매전략이 될 수 있다"고 설명했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

최이레 기자 ire@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너