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한미, 선천성 고인슐린증 치료제 임상 2상 중간 결과 발표

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Monday, May 26, 2025, 10:05:05

"주 1회 투여로 저혈당 87% 감소"

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ한미약품은 선천성 고인슐린증 치료제 ‘에페거글루카곤’의 글로벌 임상 2상 중간 분석 결과를 발표했다고 26일 밝혔습니다. 이번 결과는 덴마크 코펜하겐에서 열린 유럽소아내분비학회(ESPE)·유럽내분비학회(ESE) 공동 학술대회에서 공개됐습니다.

 

선천성 고인슐린증은 인슐린 과다 분비로 인해 저혈당이 발생하는 희귀질환으로 인구 2만5000~5만명 중 1명꼴로 발병합니다. 미국과 유럽에서는 매년 약 300명의 신규 환자가 진단되며 현재 승인된 치료제는 유전자형이 제한적이고 심부전, 체액 저류 등의 부작용이 동반돼 대체 치료제가 절실한 상황입니다.

 

한미약품은 에페거글루카곤을 글로벌 최초의 주 1회 투여형 치료제로 개발 중입니다. 이번 임상은 영국, 한국, 미국 등 5개국에서 진행 중이며 국내에서는 서울아산병원 소아청소년과 최진호 교수가 연구자로 참여했습니다. 8명의 대상자에게 8주간 투여한 코호트 1 분석 결과가 이번 학회에서 발표됐습니다.

 

한미약품 측에 따르면 에페거글루카곤은 약물의 안전성과 내약성 측면에서 우수한 결과를 보였습니다. 활력 징후와 심전도, 실험실 검사 등에서 특이사항이 없었으며 치료 중단을 유발할만한 이상 반응도 발생하지 않았습니다. 8주간 관찰한 결과 심각한 저혈당 빈도와 시간이 유의미하게 감소했다는 설명입니다.

 

특히 주당 70mg/dL 미만 저혈당 발생은 72.3%, 54mg/dL 미만의 심각한 저혈당은 87.5% 줄어드는 것으로 나타났습니다. 약물의 8주 차 평균 반감기는 89시간으로 나타나면서 주 1회 투약 간격을 뒷받침하는 결과가 확인됐습니다. 

 

이문희 한미약품 GM임상팀장은 "에페거글루카곤이 선천성 고인슐린증 환자들에게 우수한 효능과 안전성을 보여 고무적"이라며 "고통받는 환자들의 삶의 질 향상을 목표로 임상 개발에 전력을 기울이겠다"고 말했습니다.

 

한편 한미약품은 지난 8일부터 10일까지 열린 국제 환우회(CHI) 심포지엄에 참가했습니다. CHI는 매년 글로벌 전문가와 환우가 모여 최신 치료 정보를 공유하는 비영리 단체로 한미약품은 2020년부터 후원을 이어오고 있습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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