검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Car 자동차

현대자동차·기아, ‘2025 레드 닷 어워드’ 7관왕

URL복사

Monday, April 21, 2025, 09:04:09

기아 EV3, ‘세계 올해의 차’ 이어 최우수디자인 선정
아이오닉 9·디 올 뉴 팰리세이드 등 6개 제품 본상

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대자동차·기아가 독창적인 디자인 철학과 미래를 내다보는 영감의 조화를 바탕으로 글로벌 디자인 어워드에서 뛰어난 성적을 거뒀습니다.

 

현대차·기아는 21일 ‘2025 레드 닷 어워드: 제품 디자인(Red Dot Award: Product Design 2025)’에서 최우수상 1개와 본상 6개 등 7관왕을 달성했다고 밝혔습니다.

 

독일 노르트라인 베스트팔렌 디자인센터(Design Zentrum Nordrhein Westfalen)가 주관하는 레드 닷 어워드는 세계 3대 디자인상 중 하나로, 매년 제품디자인, 브랜드·커뮤니케이션디자인, 디자인 콘셉트 부문으로 나눠 우수 디자인을 선정합니다.

 

이번에 발표된 제품디자인 부문에서 기아 EV3가 최우수상(best of best)을 수상했고, 현대차 아이오닉 9과 디 올 뉴 팰리세이드·스마트 택시 표시등· 가정용 전기차 충전기· E-pit(이-피트) 초고속 충전기· 픽셀 비상 망치 앤 커터(Pixel Safety Hammer & Cutter) 등 6개 제품이 본상(winner)을 수상하는 영예를 안았습니다.

 

지난 16일 ‘세계 올해의 차’를 수상한 EV3는 최고 디자인 제품에게만 수여되는 레드 닷 어워드 최우수상 수상으로 그 경쟁력을 다시한번 과시했습니다.

 

EV3는 미래지향적인 전기차의 특성을 살린 대담하고 강인한 스타일로 주목받았습니다. 기아의 디자인 철학인 ‘오퍼짓 유나이티드(Opposite United)’를 바탕으로, 단단한 인상의 차체와 역동적인 루프라인 등이 조화롭게 대비를 이룹니다.

 

EV3의 최우수상 수상으로 기아는 2022년 EV6, 2024년 EV9의 동일 부문 최우수상 수상에 이어 전용 전기차 모델의 디자인 경쟁력을 입증했습니다.

 

아이오닉 9은 전동화 대형 SUV로 물의 저항을 최소화하는 날렵한 외관과 넓고 아늑한 실내 공간을 동시에 품고 있는 보트(Boat)에서 영감을 받은 디자인이 특징입니다. 보닛부터 후면의 지붕 끝단까지 매끄럽고 완만하게 이어진 실루엣을 통해 유려한 외관 디자인은 물론 공기 저항을 줄이는 효과까지 만들어냈습니다.

 

디 올 뉴 팰리세이드는 강인한 인상을 중심으로 측면부에 과감한 비율을 적용하고, 전면부의 DRL과 그릴에 견고한 디자인을 반영해 웅장한 조형물을 보는듯한 느낌을 줍니다. 이에 더해 ‘프리미엄 리빙 스페이스(Premium Living Space)’를 테마로 디자인된 실내는 마치 최고급 가구로 꾸민 주거공간의 아늑한 분위기를 선사합니다.

 

현대차의 스마트 택시 표시등은 지난해 4월 출시된 쏘나타택시 모델에 도입된 새로운 디자인의 표시등으로, 도시 미관을 개선하고 고객들이 택시를 보다 안전하게 이용할 수 있도록 디자인됐습니다. 현대차는 기존의 택시 표시등과 운행 상태 표시등을 하나로 통합했으며 루프 중앙에 장착되는 기존 택시 표시등과 달리 조수석 B필러 위쪽의 루프 몰딩에 표시등을 장착함으로써 세련된 느낌을 더했습니다.

 

현대차의 가정용 전기차 충전기는 기존 충전기들과 달리 편리하고 직관적인 기능을 담으면서도 디자인을 간소화한 것이 특징입니다. 사용자의 필요에 맞춰 벽걸이형과 독립형, 캐노피 장착형 등 세가지로 디자인을 선택할 수도 있습니다.

 

현대차 E-pit 초고속 충전기는 도심 지하주차장 등 공간제약이 있는 환경에도 설치할 수 있어 효율적인 충전 환경을 만들어냅니다. ‘인간 중심(Human-centered)’을 테마로 디자인됐으며, 다양한 도시 환경에 조화롭게 어울릴 수 있다는 점에서 좋은 평가를 받았습니다.

 

픽셀 비상 망치 앤 커터는 차량 사고 시 유리창을 깨거나 안전벨트를 끊는 용도로 사용할 수 있는 안전용품입니다. 4개의 픽셀이 조합된 단순하고 직관적인 디자인은 사용자가 자연스럽게 기능을 인식하고 조작할 수 있도록 도와줍니다. 해당 제품은 ‘현대 모터스튜디오 오프라인샵’과 ‘현대 컬렉션 온라인샵(링크)’에서 구입할 수 있습니다.

 

현대차·기아 관계자는 “이번 수상은 현대차·기아의 디자인 철학과 미래에 대한 영감이 응집된 결과”라며 “뛰어난 디자인 역량을 통해 고객들에게 차별화된 모빌리티 경험을 제공할 수 있도록 계속 노력하겠다”고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

배너

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


배너


배너