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빛과전자 “인도 시장 진출 박차…글로벌 비즈니스 확대 이정표”

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Friday, March 21, 2025, 14:03:37

 

인더뉴스 김대웅기자ㅣ광 통신 모듈 부품 제조 전문기업 빛과전자가 지난 19일부터 인도 뉴델리에서 진행 중인 Convergence India 2025 전시회에 참가해 인도 시장 진출을 본격적으로 추진하고 있다.

 

​Convergence India는 19일부터 21일까지 인도 뉴델리의 프라가티 마이단에서 개최되는 제32회 국제 정보통신 전시회다.

 

이번 전시회에는 인도 현지 업체는 물론 전 세계 40개국 1200개 이상의 브랜드와 5만5000명 이상의 업계 관계자가 참석해 ICT, 방송, IoT, 핀테크, 임베디드 기술 등 다양한 분야의 혁신적인 기술과 솔루션을 선보인다.

 

특히 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 핀테크, 스마트 시티 솔루션 등 최신 기술 동향을 한눈에 볼 수 있는 기회라는 평가다.

 

빛과전자는 이번 전시회에서 유선통신/무선통신용으로 155Mbps~25Gbps의 다양한 광송수신기를 선보인다. 아울러 최근 가파른 성장세를 보이고 있는 데이터센터 시장용 100Gbps~800Gbps 광송수신기, SFP/QSFP/CFP2 형태의 Pluggable Amplifier(착탈식 증폭기) 등 여러 통신 분야에서 활용 가능한 고성능 맞춤형 솔루션도 소개한다.

 

회사 관계자는 "이번 전시회를 통해 인도 현지 기업들과 다양한 협력 가능성을 논의하며, 다수의 합작투자(Joint Venture) 제안을 받았다"고 밝혔다. 이어 "인도 정부는 중국산 제품을 견제하고 자국내 제조업의 육성을 추진하기 위해 해외 선진기업들의 자국내 투자 유치를 적극 지원하고 있다"며 "인도의 높은 경제 성장율과 세계 최대 인구 보유 시장 등을 고려할 때, 빛과전자의 인도 시장 진출은 글로벌 비즈니스 확대에 중요한 이정표가 될 것"이라고 전망했다.

 

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김대웅 기자 stock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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