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코스피 7분간 먹통 사태, 투자자 보상은 ‘막막’

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Wednesday, March 19, 2025, 17:03:53

지난 18일 중간호가 조율 시스템 및 SMP 충돌에 거래 '셧다운'
거래소, 피해 확인 시 보상… 전문가 현실적 불가능

 

인더뉴스 최이레 기자ㅣ 한국거래소의 전산장애로 유가종목시장(코스피) 전 종목 거래가 7분 동안 중단되는 초유의 사태가 벌어지면서 투자자들이 피해를 호소하고 있습니다.

 

한국거래소는 필요하다면 손해배상에 나서겠다는 방침이지만 최근 발생한 전산사고에 대한 배상 사례가 없고 개인 스스로 피해 입증이 어려워 보상이 이뤄질지 불투명한 상황입니다.

 

사태 주범은 '중간호가'

 

19일 한국거래소에 따르면 전날 오전 11시37분부터 11시44분까지 7분 동안 코스피 963개 전 종목의 거래가 중단됐습니다.

 

지난 2013년 9월 거래소 전산시스템 오류로 코스피 및 주식워런트증권(ELW) 등 183개 종목의 거래 체결이 한 시간 가량 멈춘적은 있지만 이번처럼 전 종목의 거래가 지연된 경우는 이번이 처음입니다.

 

사건의 발단은 이달 넥스트레이드가 출범하면서 도입된 중간호가에서 찾을 수 있습니다. 중간호가란 호가창에 제시된 최우선 매수·매도 호가의 중간값으로 가격이 자동 조정되는 호가를 의미합니다.

 

예를 들어 삼성전자의 최우선 매도호가가 5만원이고 매수호가가 4만9000원일 경우 자동으로 4만9500원에 거래가를 체결하는 방식입니다.

 

이 때 동일 인물이 자신의 계좌를 이용해 한 거래소에서 팔고 다른 거래소에소 사는 자전거래로 매수·매도호가를 인위적으로 올릴 수 있기 때문에 거래소는 이를 방지하고자 자전거래방지조건(SMP)을 채택해 매매체결시스템에 적용하고 있습니다.

 

이 장치는 자전거래로 의심되는 주문이 포착될 경우 주문 일부를 취소할 수 있는데 최상의 조건으로 주문을 체결하려고 하는 대체거래소(넥스트레이드)의 중간호가 조율 시스템이 주문을 취소하려는 SMP 로직과 충돌하면서 동양철관을 포함한 코스피 전 종목 거래가 일시에 중단된 것으로 거래소는 보고 있습니다.

 

거래소는 사고 발생 직후 7분이 지나 체결시스템을 복구했지만 동양철관의 거래는 오후 3시가 돼서야 재개됐습니다.

 

코스피 거래 중단 사태로 모든 시장참여자들이 혼란에 빠졌습니다. 증권사들은 공지를 통해 부랴부랴 사고에 대해 알렸고 투자자들은 사태 파악을 하느라 계좌를 만든 증권사나 상장사로 연락을 돌리기도 했습니다.

 

한 투자자는 종목 게시판을 통해 "(동양철관) 거래가 체결됐는지 파악이 안돼 3시간 동안 다른 일도 못하고 모니터만 보고 있었다"며 "피해 입증을 위해 호가창이 멈춘 직후 촬영을 시작했다"고 말했습니다.

 

 

거래소 배상하겠다지만… 피해보상 '불투명'

 

이런 가운데 거래소는 재발 방지 대책을 수립하겠다면서도 실질적인 투자자 피해는 없었을 것이라는 입장입니다.

 

한국거래소 관계자는 "문제가 발생한 동양철관을 제외한 다른 종목은 신속하게 조치를 취해 매매 체결이 정상적으로 이루어졌다"며 "전체 거래가 멈춰 있었던 상태였기 때문에 피해가 크지 않을 것"이라고 말했습니다.

 

다만 피해가 확인된 경우 피해 보상에 나서겠다고 밝혔습니다. 정은보 한국거래소 이사장은 19일 한국거래소에서 열린 공매도 전산시스템 시연회 이후에 기자와 만나 투자자들이 주장하는 손해배상에 대해 "필요하면 해야한다"고 입장을 밝혔습니다.

 

지난 2023년 5월부터 시행된 한국거래소의 전자금융거래 분쟁처리지침(분쟁처리지침) 3조에 따르면 전산장애에 따른 손해배상을 신청하고자 하는 이용자는 거래소에 손해배상을 신청할 수 있다고 명시돼 있습니다.

 

하지만 투자자들이 손해배상을 청구하더라도 보상받기는 쉽지 않을 것으로 보입니다. 우선 전체 거래가 중단된 시간이 7분으로 짧아 투자자 스스로 정확한 피해액을 수치화하기 사실 상 불가능하고 거래소 역시 지침 시행 이후 손해배상을 한 사례가 없기 때문입니다.

 

더불어 법적 공방을 통해 보상 판결을 받더라도 분쟁처리지침에 명확한 보상 가액이나 절차 등이 마련돼 있지 않아 언제, 어떻게 보상이 이뤄질지 미지수입니다.

 

전문가들은 이와 관련한 유력한 대안으로 투자자가 손실 입증을 한 경우 증권사가 먼저 보상을 한 이후에 거래소에 구상권을 청구하는 방안을 검토해 볼 수 있다고 조언을 합니다. 다만, 이 역시 기존에 이행된 사례가 없어 가능성이 낮다는 판단입니다.

 

황세운 자본시장 연구원 연구위원은 "손해보상 지침이 있지만 세부적인 배상 원칙이 수립돼 있지 않고 투자자 또한 피해 여부를 정확하게 증명하기 힘든 점이 있는 점을 감안했을 때 실질적인 보상은 어려워 보이는 상황"이라며 "이번 사고를 계기로 거래소에서 기금을 출연해 거래 시스템 고도화 내지 관리 체계를 강화하는 방편이 더 현실적"이라고 설명했습니다.

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최이레 기자 ire@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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