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현대차그룹, GBC 내 녹지공간 축구장 2개 크기 ‘도심숲’ 으로 조성

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Wednesday, March 19, 2025, 11:03:44

‘지속가능성 및 공공성’ 한층 강화된 미래 지향적 디자인 콘셉트 공개

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대차그룹이 서울 강남구 삼성동 일원에 추진 중인 '글로벌 비즈니스 콤플렉스(이하 GBC)' 내에 대규모 도심숲 형태의 시민 개방형 녹지공간의 구체적인 모습이 공개되었습니다. 

 

19일 현대차그룹에 따르면, GBC는 242m 동일한 높이의 54층 타워 3개동과 전시장, 공연장 등의 저층부 2개동으로 조성되며, 단지 중앙에는 시민들에게 개방된 대규모 녹지공간이 들어설 예정입니다. 

기존의 높이, 외관 중심의 랜드마크 디자인 양식에서 벗어나, 주변 지역과의 조화로운 스카이라인을 형성하고, 유연하고 수평적인 공간 배치 등이 강조되는 최근 도시 개발 트렌드가 반영됐습니다. 

특히 건물에 부속적인 형태로 존재하는 일반적인 녹지공간과 달리 디자인 구상 단계부터 녹지공간을 우선적으로 고려하고 녹지와의 조화, 지역적 연계 등을 감안해 건물 배치가 이뤄진 것이 특징입니다. 

 

도심숲 형태의 개방형 녹지공간은 서울을 상징하고 다양한 문화적, 역사적 의미가 담긴 은행나무 단일 수종으로 군락을 형성해, 시민들 누구나 사계절 변화를 느끼며 휴식하고 영감을 얻을 수 있는 색다른 공간 경험을 선사할 예정입니다. 

규모 면에서도 민간이 개발한 복합단지 내 녹지공간 중에서는 국내 최대 수준으로, 축구장 면적의 2배 크기(1만4000㎡)에 달합니다. 
 

GBC 디자인은 '포스터 앤 파트너스'가 맡아서 진행했으며, 미래 지향적인 디자인과 지속가능성, 공공성 등에 대한 다양한 분야의 의견을 수렴하고 현대차그룹의 구상을 더욱 구체화해 완성했습니다. 

포스터 앤 파트너스의 대표 건축가 노먼 포스터(Norman Foster)는 고령임에도 나이를 뛰어넘는 열정과 축적된 경험, 통찰력 등을 토대로 GBC 디자인 작업을 총괄하고 있다는 평가입니다. 

노먼 포스터는 인간과 자연과의 조화를 중시하는 세계적인 친환경 건축가로서, 건축계 노벨상인 프리츠커상을 비롯해 영국 왕립건축가협회 금상, 미국 건축사협회 금상 등 수상했습니다. 대표작으로는 영국의 '블룸버그 유럽본사' 를 비롯해 미국의 '애플 파크'와 '50 허드슨 야드' 등이 있습니다. 

현대차그룹은 3월 중에 서울시와의 협상을 본격화할 계획입니다.

 

현대차그룹 관계자는 "GBC는 미래 지향적 디자인과 지속가능성 및 공공성이 한층 강화된 대한민국의 대표 랜드마크로 건립될 예정"이라며 "GBC 프로젝트가 성공적으로 추진될 수 있도록 서울시와 긴밀히 협의해 나가겠다"고 밝혔습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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