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LG전자, ‘핏 앤 맥스’ 라인업 확대…빌트인 스타일 강화

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Monday, March 17, 2025, 10:03:03

제품과 벽 사이 공간 최소화해 빌트인 스타일 연출
김치냉장고·컨버터블 등 '핏 앤 맥스' 제품군 확대
서울양평220점에 '핏 앤 맥스'존 조성

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]는 'LG 디오스 오브제컬렉션 냉장고 핏 앤 맥스(이하 핏 앤 맥스)' 제품군을 확대하고, 빌트인 디자인과 다양한 편의성을 체험할 수 있는 공간을 마련했다고 17일 밝혔습니다.

 

핏 앤 맥스는 LG전자의 힌지(제로 클리어런스·Zero Clearance) 기술로 냉장고와 벽 사이의 틈을 최소화해 빌트인 제품을 설치한 것 같은 인테리어를 연출하는 냉장고입니다.

 

디자인 외에도 냉장고에 연결된 직수관으로 원형의 크래프트 아이스를 만드는 스템(STEM)의 자동 제빙, 도어를 두 번 두드리면 문을 열지 않고도 내부를 확인할 수 있는 노크온 등 기능을 구비했습니다.

 

'인공지능(AI) 냉기케어시스템'은 냉장고 사용 패턴을 학습·분석해 온도를 일정하게 유지합니다.

 

LG전자는 지난달 핏 앤 맥스를 출시하고 ▲상냉장 하냉동 냉장고 ▲김치냉장고 ▲컨버터블(냉장·냉동·김치냉장고) 등으로 제품군을 늘려가고 있습니다.

 

핏 앤 맥스 도어 색상 또한 ▲아몬드 ▲토프 ▲에센스 화이트 등 오브제컬렉션 컬러를 추가해 선택의 폭을 넓혔습니다.

 

LG전자는 서울 양평동에 있는 베스트샵 서울양평220점에 핏 앤 맥스를 체험할 수 있는 공간을 조성했습니다.

 

이곳에서 ▲식재료를 많이 보관하는 가구에서 유용한 미식 쉐프 패키지(601L STEM 냉장고, 480L 김치냉장고) ▲국내 일반적인 냉장고장 깊이(700mm)에 맞춘 냉장고 중 국내 최대 용량인 대용량 패키지(613L 냉장고, 480L 김치냉장고) 핏 앤 맥스 조합을 선보입니다.

 

고객은 ▲좌우 너비(835mm)가 같아 깔끔한 인테리어를 만드는 트윈 패키지(504L 냉장고, 480L 김치냉장고) ▲좁은 공간(1514mm)에서도 효율적으로 식재료를 분리 보관하는 공간절약 패키지(504L 냉장고, 324L 김치냉장고) 등 맞춤 조합을 만들 수 있습니다.

 

백승태 LG전자 키친솔루션사업부장(부사장)은 "빌트인 디자인에 다양한 편의성을 꽉 채운 핏 앤 맥스로 공간 가전의 새로운 기준을 제시하겠다"라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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