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빌트인 설치한 듯한 효과…LG전자, 냉장고 ‘핏 앤 맥스’ 출시

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Tuesday, February 18, 2025, 12:02:02

냉장고와 벽 사이 틈 최소화…4㎜의 간격으로 설치 가능
신규 힌지 기술 '제로 클리어런스' 적용
KBIS 2025에서 핏 앤 맥스 기술 적용한 제품 선보일 예정

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]가 빌트인 가전 효과를 내는 'LG 디오스 오브제컬렉션 냉장고 핏 앤 맥스'(이하 핏 앤 맥스)를 이달 중 국내 판매한다고 18일 밝혔습니다.

 

핏 앤 맥스는 냉장고와 벽 사이의 틈을 최소화한 냉장고로 4㎜의 간격만으로 설치가 가능합니다.

 

냉장고 깊이는 국내 일반적인 가구장 깊이(700㎜)에 맞춰 냉장고가 장 앞쪽으로 툭 튀어나오지 않아 빌트인 냉장고를 설치한 것 같은 인테리어를 연출할 수 있습니다.

 

핏 앤 맥스라는 이름도 이처럼 처음부터 빌트인을 한 것과 같은 디자인에 착안해 붙인 이름이라고 LG전자는 설명했습니다.

 

또한, 냉장고에 연결된 직수관을 통해 원형 얼음을 만드는 스템(STEM) 자동제빙 기술 등 기능도 탑재했습니다.

 

핏 앤 맥스는 두 제품 사이 틈이 좁아 하나의 제품처럼 연출하는 것이 가능합니다. 예를 들어 냉장고와 김치냉장고를 일렬로 설치한다면 각각의 기능을 활용하면서도 하나의 제품처럼 보이게 설치할 수 있습니다.

 

LG전자는 이를 위해 핏 앤 맥스에 새로운 힌지 기술인 '제로 클리어런스'를 적용했습니다.

 

제로 클리어런스 힌지는 문을 열고 닫도록 도와주는 부품입니다. 핏 앤 맥스는 두 개의 축을 이용해 냉장고 문을 열 때 본체 안쪽으로 회전하는 경로를 만들어 주는 힌지를 적용, 장에 밀착해 설치해도 문을 최대로 열었을 때 벽에 부딪히지 않게 방지합니다.

 

또 냉장고 정면에서 공기를 흡입하고 다시 배출하는 전방 방열기술을 적용, 뒷면과의 간격도 최소화해 냉장고 열을 방출하며 에너지 효율을 유지합니다.

 

시장조사업체 유로모니터에 따르면 글로벌 빌트인 시장 규모는 2025년 기준 645억달러로 추산됩니다. LG전자는 빌트인 제품들 라인업에 핏 앤 맥스를 더해 글로벌 빌트인 시장 공략에 속도를 높인다는 방침입니다.

 

LG전자는 이달 중 국내 온라인브랜드샵에서 핏 앤 맥스 판매를 시작합니다.

 

▲상냉장 하냉동 냉장고 2종(601L, 506L) ▲김치냉장고 2종(470L, 324L) ▲컨버터블 냉장고 3종 등 신제품을 순차 선보이며 라인업을 확대할 계획입니다.

 

LG전자는 오는 25일부터 27일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 북미 최대 규모 주방·욕실 전시회 'KBIS 2025'에서도 핏 앤 맥스의 기술을 적용한 상냉장 하냉동 냉장고 등 다양한 제품을 선보입니다.

 

백승태 LG전자 키친설루션사업부장 부사장은 "완성도 높은 깔끔한 주방 인테리어를 원하는 고객에게 최고의 선택지가 될 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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