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국립부경대, 자유전공학부 신입생 대학 적응 지원

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Wednesday, February 12, 2025, 17:02:58

부경대, 신입생 대상 적응 캠프 개최
전담 조직 운영해 맞춤형 지원 강화

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ국립부경대학교가 올해 처음 신설한 자유전공학부 신입생들의 대학 적응을 돕기 위해 ‘부경 꿈 길라잡이 캠프’를 12일 개최했습니다. 이번 행사는 자유전공학부 신입생들에게 대학 생활과 학사제도를 안내하고, 전공 선택을 돕기 위해 마련됐습니다.

 

자유전공학부는 신입생이 특정 전공 없이 입학해 2학년부터 전공을 선택할 수 있는 학부입니다. 국립부경대는 올해 전체 신입생 중 약 900명을 자유전공학부로 선발했습니다. 이는 전체 신입생의 30%에 해당하는 규모입니다.

 

이번 캠프에는 자유전공학부 신입생 400여 명이 참가했습니다. 행사에서는 학부 소개를 비롯해 ▲진로·취업 프로그램 ▲국제교류 프로그램 ▲다전공 프로그램 안내가 진행됐습니다. 또한, 담당 교수 및 멘토단이 소개돼 신입생들이 학업과 진로에 대한 도움을 받을 수 있도록 했습니다.

 

이와 함께 신입생들의 친밀감 형성을 위한 레크리에이션 활동과 학사제도 설명, 수강신청 지도도 진행됐습니다. 국립부경대는 자유전공학부 학생들을 체계적으로 지원하기 위해 전담 조직인 ‘자유전공길라잡이센터’를 신설했습니다.

 

아울러 단과대학별 자유전공학부장을 임명하고, 학사길라잡이교수 5명을 신규 채용했습니다. 기존 전공 교수진으로 구성된 전공길라잡이교수와 선배 재학생들로 구성된 전공탐색 멘토단도 운영해 멘토링을 제공할 계획입니다.

 

국립부경대 관계자는 “자유전공학부 신입생들이 원활하게 대학 생활에 적응할 수 있도록 다각적인 지원을 아끼지 않겠다”며 “학생들이 자신의 진로를 적극적으로 탐색할 수 있도록 지속적인 프로그램을 운영할 것”이라고 말했습니다.

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제해영 기자 helloje@hanmail.net

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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