검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

LG전자, 입학 자녀 둔 구성원에게 노트북 선물

URL복사

Tuesday, February 11, 2025, 10:02:26

입학 자녀 둔 구성원에게 지난 5년간 노트북 누적 2만여대 선물
올해는 'LG 스탠바이미 2'까지 선택지 넓혀
초등학교 입학 자녀 둔 직원들에게는 학용품 세트, 운동복 등 추가 선물

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]가 내달 초·중·고등학교 입학 자녀를 둔 구성원들에게 노트북, 학용품세트 등 입학 축하 선물을 전달한다고 11일 밝혔습니다.

 

LG전자가 제도를 첫 시행한 2021년부터 올해까지 지난 5년간 선물한 노트북은 2만2000여대에 이릅니다.

 

LG전자 구성원들은 자녀 1명당 1회 자녀의 입학 시점에 맞춰 노트북을 신청할 수 있습니다. 올해는 2018년생(초등학교), 2012년생(중학교), 2009년생(고등학교) 자녀 3000여명이 선물을 받습니다.

 

또한, 올해부터는 LG 그램 노트북 외에도 'LG 스탠바이미 2'도 선택지에 추가됐습니다. LG 스탠바이미 2를 선택한 구성원들에게는 전용스피커와 무선 이어폰을 함께 제공합니다.

 

올해 자녀 입학 축하 선물로 노트북을 받은 한 LG전자 직원은 "올해 두 자녀가 각각 초등학교와 중학교에 입학하면서 수업 및 과제 등을 위해 각자의 노트북이 필요해졌는데 회사 덕분에 두 아이 모두 노트북을 받을 수 있게 돼 부담을 덜었다"고 말했습니다.

 

LG전자는 노트북, 스탠바이미 외에도 초등학교 입학 자녀를 둔 구성원 1500여명에게 학용품세트, 운동복 등으로 구성된 초등학교 입학 선물을 추가로 전달합니다.

 

조주완 LG전자 CEO가 '사장 아저씨'라는 이름으로 보내는 "선생님 말씀 잘 듣고 친구들과 사이 좋게 지내면 신나고 재미있는 학교 생활이 될 것", "예쁜 꿈도 키워가며 밝고 건강하게 학교 생활하기를 응원한다" 등의 메시지를 담아 입학 축하 편지도 함께 전달할 예정입니다.

 

초등학교 입학 선물은 수능응원 선물 등과 함께 '생애 주기 맞춤형 선물'의 일환으로 운영 중인 LG전자의 대표적인 복지 제도로 지난 2014년부터 2만4000여명의 구성원 자녀들이 초등학교 입학 선물을 받았습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너