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로레알코리아, 연구혁신·디지털 유망 스타트업 선발…최대 2억 지원

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Monday, February 10, 2025, 09:02:59

중기부·창업진흥원과 ‘2025 로레알 빅뱅’ 참가기업 모집

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ로레알코리아는 중소벤처기업부(중기부) 및 창업진흥원과 함께 ‘2025 로레알 빅뱅’ 스타트업 육성 프로그램 참가기업을 모집한다고 10일 밝혔습니다.

 

회사에 따르면 ‘로레알 빅뱅’은 로레알 그룹이 북아시아 지역에서 진행하는 오픈 이노베이션 프로그램으로, 뷰티 산업에 적용 가능한 혁신 기술을 보유한 스타트업을 발굴하고 지원하는 것을 목표로 합니다.

 

이 프로그램은 지난 2020년 중국에서 시작해 2023년 한국과 일본, 2024년 홍콩과 대만까지 확대됐습니다. 한국에서는 2023년 6월 중기부와의 업무협약을 기반으로 프로그램이 시작됐으며, 올해부터는 중기부·창업진흥원의 ‘글로벌 기업 협업 프로그램’의 일환으로 운영됩니다.

 

올해에는 연구혁신과 디지털 분야에서 최대 4개 스타트업을 선발합니다. 연구혁신 분야에서는 ▲의료 기반 뷰티 솔루션 ▲피부·두피 항노화 바이오마커 솔루션을, 디지털 분야에서는 ▲시장 데이터 및 BI 서비스 ▲AI 기반 뷰티·쇼핑 개인화 서비스 ▲콘텐츠 분석 기반 추천 서비스를 모집합니다.

 

선발된 기업은 로레알로부터 멘토링, 컨설팅, 네트워킹, 기술 실증 협업 기회를 제공받는데요. 중기부로부터 최대 2억원(평균 1억 2500만 원)의 사업화 자금과 맞춤형 특화 프로그램을 지원받을 수 있습니다.

 

사무엘 뒤 리테일 로레알코리아 대표는 “지난 2년간 로레알 빅뱅을 통해 한국 스타트업의 혁신 기술력과 아이디어에서 많은 영감을 받았다”며 “올해도 유망 스타트업과 협력해 한국의 혁신이 전 세계로 확산되는 의미 있는 성과를 만들기를 기대한다”고 말했습니다.

 

참가를 희망하는 기업은 오는 26일 오후 5시까지 K-스타트업 누리집에서 ‘2025 글로벌 협업 기업 프로그램 창업 기업 모집 공고’를 확인한 후 온라인으로 접수하면 됩니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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