검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

B·U·G News 부·울·경 뉴스

국립한국해양대-LIG넥스원, 해양 모빌리티 스마트무인시험장 구축

URL복사

Friday, February 07, 2025, 15:02:02

해양 무인기술 연구·개발 본격화

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ국립한국해양대학교(총장 류동근)와 LIG넥스원(대표이사 신익현)이 해양 무인기술 분야 발전과 新해양강국 도약을 위해 협력합니다. 양 기관은 해양 스마트무인시험장(Smart Test Bed, STB) 구축을 추진하며, 이를 통해 관련 산업의 경쟁력을 높일 계획입니다.

 

국립한국해양대 해양무인기술교육센터(센터장 김용환)는 지난 6일 산학허브관에서 LIG넥스원 해양연구소(소장 조성일)와 협력 방안을 논의했습니다. 양 기관은 글로벌 해양특성화 인재 양성과 해양무인체계 국가기술 선도를 위한 구체적 협력안을 마련했습니다.

 

앞서 지난해 8월 국립한국해양대와 LIG넥스원은 해양무인체계(무인수상정, 무인잠수정) 및 유무인 복합체계 분야에서 학술교류와 공동연구를 위한 업무협약을 체결한 바 있습니다. 이번 협력을 통해 해양 스마트무인시험장을 기반으로 한 해상시험을 시작할 예정입니다.

 

해양 스마트무인시험장은 해양 모빌리티 무인기술의 시험, 실증, 인증 및 시연이 가능한 공간입니다. 이곳에서는 미래 해양기술의 고도화와 전문 인력 육성을 위한 교육 프로그램이 운영되며, 공동 연구 및 개발도 병행될 계획입니다.

 

향후 동삼혁신지구 해양클러스터 협의체 내 17개 기관도 단계적으로 참여할 예정입니다. 이를 통해 빅데이터 해양 서버실, 통합관제실, 산학 해양모빌리티 실습실 등을 구축하고, 기술이전과 창업 지원을 위한 오션플랜 스페이스 및 오픈랩도 운영할 계획입니다.

 

국립한국해양대는 앞으로도 LIG넥스원 등 관계 기업들과 협력해 해양무인기술 분야에서 국제적 역량을 발휘할 방침입니다.

 

류동근 총장은 “LIG넥스원은 대한민국 대표 방산 종합기업으로서 K-방산의 위상을 높이는 데 중요한 역할을 하고 있다”며 “국립한국해양대도 세계 해양방위산업을 선도할 수 있도록 적극 협력하겠다”고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

제해영 기자 helloje@hanmail.net

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너