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“공모자금 다 어디로”…새내기株 이에이트, 상장 1년 안돼 주주에 ‘SOS’

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Wednesday, December 18, 2024, 16:12:30

주주 대상 177억 유증 예고..CB 상환에 70억 사용
3Q 누적 순손실 98억..부채비율 235%
부실 비상장사에 10억 투자 ‘갸우뚱’

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ코스닥 상장사 이에이트가 상장 9개월여 만에 주주에게 손을 벌렸다. 대규모 주주배정 유상증자를 통해 전환사채(CB) 상환에 나서겠다는 것. 힘겨운 상황 속에서 부실 비상장사에 자금을 투입한 점에 대해서도 우려의 목소리가 나온다.

 

상장 1년도 안돼 주주 향해 자금지원 요청

 

17일 금융감독원 및 금융투자업계에 따르면 이에이트는 약 177억원 규모 주주배정 유증을 예고했다. 예정 신주 발행가는 5530원으로 청약일과 납입 예정일은 각각 내년 2월과 3월이다.

 

이에이트는 유증을 통해 확보한 자금 중 70억원을 1~3회차 CB 원금 및 이자 상환에 사용하겠다고 밝혔다. 나머지 107억원은 R&D(연구개발), 외주용역비, 마케팅비용 등에 활용하겠다는 계획이다. 상장 1년도 안돼 주주들에게 다시 손을 벌리는 셈.

 

이와 관련해 이에이트는 "주가가 1~3회차 CB 전환가인 1만9000원을 크게 밑돌고 있어 CB 보유자가 조기상환청구권을 행사할 가능성이 존재한다"고 밝혔다.

 

이번에 이에이트가 상환한다고 밝힌 1~3회차 CB는 한화투자증권과 스톤브릿지DNA혁신성장투자조합 등을 대상으로 재작년과 지난해 발행됐다. 이 CB의 만기이자율은 모두 7%로, 만기일은 2026년과 2027년으로 예정돼있다.

 

상장 이후 주가 부진이 이어지며 CB 조기 상환 청구 가능성이 커지자 서둘러 자금 조달에 나서는 모양새다. 실제로 이에이트 주가는 4월 이후 내림세를 보이고 있다. 4월 초 2만원 초반대를 기록하던 주가는 등락을 반복하다 지난 16일 유증 소식에 5980원까지 주저앉았다. 공모가(2만원) 대비 3분의 1 수준으로 쪼그라든 것.

 

 

본업 부진한데..적자 비상장사에 투자

 

이에이트는 상장 이후에도 실적 부진이 이어지고 있다. 김진현 대표가 IPO 기자간담회에서 "2024년에는 실적들이 더욱 가시화될 것"이라고 공언한 것과 달리 정반대 양상이다.

 

이에이트의 지난해 연결 매출액과 순손실은 각각 37억원, 64억원을 기록했다. 올해 3분기 누적 매출액은 16억원을 기록한 반면, 순손실은 98억원으로 매출액 규모를 훌쩍 넘어섰다. 또한 3분기 말 기준 부채 비율은 235%에 달한다.

 

이런 가운데 회사는 지난 4월 대규모 적자를 기록 중인 법인에 10억원을 출자한 것으로 확인됐다. 하나에스앤비-제이엔엠 메디칼 1호 조합을 통해 리브스메드라는 법인에 투자를 진행한 것. 리브스메드는 지난 2011년 설립된 법인으로 주요 인물에 이정주, 오세윤, 최재희, 허준영 씨 등이 이름을 올리고 있다.

 

이 법인의 지난해 연결 매출액과 순손실은 각각 173억원, 570억원을 기록했다. 재작년 매출액과 순손실도 각각 97억원, 590억원이다. 당초 연내 코스닥 상장을 추진한다고 밝혔지만, 최근 기업공개(IPO) 시점을 내년으로 늦춘 것으로 알려졌다.

 

한편, 이에이트는 올해 2월 상장하면서 총 226억원의 자금을 조달했다. 당시 회사는 10억원은 시설자금에 사용하고, 212억원은 운영자금으로 사용하겠다고 공언했다. 이에이트 관계자는 "연초에 생각했던 것보다 130억원의 자금 미스 매칭이 발생해 유증을 진행하게 됐다"고 말했다.

 

아울러 김진현 대표는 3분기 말 기준 약 26% 지분율을 확보 중이다. 김 대표의 이번 유증 참여 여부를 묻자 이에이트 관계자는 "알고 있는 바가 없다"며 "100%까진 어려울 수 있겠지만 상당 부분 참여할 것으로 생각한다"고 말했다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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