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셀트리온, 현금·주식 동시 배당 결정…역대 최대 규모

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Friday, December 13, 2024, 09:12:12

보통주 1주당 750원 현금, 0.05주 주식 배당

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ셀트리온[068270]은 이사회 결의를 거쳐 현금·주식 동시 배당을 결정했다고 13일 밝혔습니다. 현금·주식 배당은 내년 3월 정기주주총회에서 최종 승인을 거쳐 주주들에게 지급될 예정이며, 배당 기준일은 12월 31일입니다.

 

셀트리온은 보통주 1주당 750원의 현금과 0.05주의 주식 배당을 결정했습니다. 현금 배당금 총액은 약 1537억원, 배당주식 총수는 약 1025만주로, 배당 규모는 발행주식총수(약 2억1700만주)에서 자기주식(약 1204만주)을 제외한 약 2억503만주를 대상으로 산정했습니다.

 

이번에 결정된 배당 규모는 역대 최대 수준으로 회사는 이미 발표한 향후 사업 계획 대비 현재 기업 가치가 상당히 저평가돼 있다고 판단해 주식 배당을 결정했다고 설명했습니다. 합병 효과에 따른 기존 바이오시밀러 제품 매출 신장, 신규 제품 포트폴리오 확대, 신약개발 성과 등 성장동력 확보가 가시화됐다는 평가입니다. 셀트리온의 주식 배당은 2년 만입니다.

 

이와 함께 셀트리온의 매출 성장이 가속화되는 만큼 현금 배당을 확대해 주주환원을 강화한다는 계획입니다. 향후 투자후 이익의 30% 수준까지 현금 배당을 확대한다는 중장기적 목표로 배당을 지속 확대해 가겠다는 방침입니다.

 

셀트리온은 앞서 이달 결의한 약 5600억원 규모의 자사주 소각 결의를 포함해 대규모 자사주 소각을 진행할 방침입니다. 올해만 총 2번에 걸쳐 약 7000억원 규모의 자사주 소각을 완료했습니다. 지난해 약 1조2500억원 규모의 자사주를 매입한 데 이어 올해도 약 4300억원의 자사주를 취득하는 등 코스피 상위 기업 중 자사주 매입과 소각 순위에서 모두 상위권을 기록했습니다.

 

셀트리온은 주력 사업인 바이오시밀러 부문 매출 성장에 더해 항체약물접합체(ADC), 다중항체, 마이크로바이옴 등 신약 파이프라인을 구축해 글로벌 신약 기업으로 도약을 본격화하면서 향후 지속적인 매출 고성장을 전망하는 만큼 주주환원정책을 적극 전개해 나갈 예정입니다.

 

셀트리온 관계자는 "이번 현금·주식 동시 배당은 주주 신뢰도를 강화하고, 지속적인 고성장 전망에 따라 미래 가치를 함께 창출하기 위해 결정된 것"이라며 "바이오시밀러 제품 확대와 신약 개발에 박차를 가해 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 성과를 극대화할 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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