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현대차, 6년만에 풀 체인지 ‘디 올 뉴 팰리세이드’ 디자인 공개

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Friday, December 06, 2024, 12:12:48

현대차 플래그십 SUV 신형 펠리세이드 내외부 디자인 첫선
버스전용차로 이용 가능 9인승 모델 추가

 

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대자동차는 '디 올 뉴 팰리세이드(The all-new PALISADE, 이하 신형 팰리세이드)'의 디자인을 6일 처음 공개했습니다. 

신형 팰리세이드는 2018년 11월 첫 출시 이후 6년만에 새롭게 선보이는 완전변경 모델로, 팰리세이드만의 독보적인 캐릭터를 계승하면서도 더욱 견고하고 고급스러워진 디자인으로 재탄생했습니다. 
 

신형 팰리세이드의 실내는 '고급스러운 주거공간(Premium Living Space)'을 테마로 한층 넉넉해진 실내 공간에 가구 디자인에서 영감을 받은 수평적 레이아웃을 구현해 마치 내 집과 같은 아늑한 분위기를 느낄 수 있도록 구성했습니다. 

이전 세대 모델 대비 증대된 전장과 휠 베이스를 기반으로 확보한 넓은 실내공간은 가족 단위의 라이프스타일을 고려한 시트와 콘솔, 대시보드 등 내장 구성요소들을 적재적소에 배치하고, 부드러운 소재와 정교한 마감으로써 안락하고 품격 있는 분위기를 조성했습니다. 

 

특히 신형 팰리세이드에는 현대차 최초로 1열 가운데 좌석으로 활용이 가능한 센터콘솔이 적용돼 공간 활용도를 극대화했으며, 이로 인해 버스전용차로 이용이 가능한 9인승 모델 선택이 가능해졌습니다. 

 

현대디자인센터장 사이먼 로스비 전무는 "디 올 뉴 팰리세이드는 대담하고 고급스러운 디자인에 세심한 디테일을 더해 존재감을 구현했다"며 "프리미엄 가구를 연상시키는 정교한 디테일로 완성한 실내 디자인이 가족들을 위한 안락하면서도 활용성이 뛰어난 공간으로 팰리세이드를 재정의 할 것"이라고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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