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한국컴패션, 연합기도회 개최…"더 많은 어린이를 위해 노력"

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Monday, November 25, 2024, 14:11:52

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣ국제어린이양육기구 한국컴패션이 ‘컴패션 연합기도회’를 개최, 세계 어린이들을 위한 후원활동을 더 활발하게 진행한다고 25일 밝혔습니다.

 

컴패션 기도무브먼트는 컴패션 후원자들이 가난 속 어린이들을 위해 함께 기도를 이어나가며 또다른 기도자들을 초청하는 기도운동입니다.

 

한국컴패션은 오는 12월 12일 성남시 수정구에 위치한 ‘선한목자교회’에서 진행하는 컴패션 연합기도회를 끝으로 올해 기도무브먼트를 마무리합니다. 올해 진행했던 컴패션 기도무브먼트 활동을 돌아보고 2025년 비전을 선포하는 시간을 보낼 계획입니다.

 

이번 연합기도회에서는 컴패션 후원자들로 구성된 찬양팀 ’웨이브 메이커스’의 찬양을 시작으로 차인표 후원자의 격려 및 스피치, 한국컴패션 서정인 대표의 설교 등이 이어질 예정입니다. 또한 한국컴패션 유용덕 부대표의 진행과 함께 감사 기도, 열방을 향한 기도, 다짐의 기도 등을 전개하며 올해 기도무브먼트 활동도 돌아봅니다.

 

한국컴패션은 지난 9월부터 11월까지 기도후원자가 온·오프라인으로 모여 인도네시아, 필리핀, 태국의 어린이들을 위한 기도회를 세 차례 진행했으며, 지금까지 1000여 명의 컴패셔너 및 기도후원자들이 기도에 동참했습니다.

 

2025년 컴패션 기도무브먼트 비전 선포도 이어집니다. 내년에는 기도무브먼트를 통해 가뭄과 식량위기로 어려움을 겪고 있는 아프리카 어린이들을 위한 기도를 진행할 계획입니다.

 

연합기도회 오프라인 참여 신청은 한국컴패션 홈페이지를 통해 가능하며, 당일 한국컴패션 공식 유튜브 생중계를 통해 온라인으로도 만날 수 있습니다.

 

한국컴패션 관계자는 “올해 가난 속 고통받는 어린이들을 위한 기도운동에 많은 분들이 동참해 주셔서 뜻깊은 마무리를 할 수 있을 것 같다”며 “내년 기도무브먼트는 더 많은 나라의 아이들을 위한 기도가 전해지도록 최선의 준비를 다하겠다”고 전했습니다.

 

컴패션은 전 세계 29개국의 가난으로 고통받는 어린이들을 결연해 자립 가능한 성인이 될 때까지 전인적(지적, 사회정서적, 신체적, 영적)으로 양육하는 국제어린이양육기구 입니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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