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증시 낙폭 과다 우려… 금융위원장 “필요시 시장안정조치 신속 가동”

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Monday, November 18, 2024, 10:11:04

금융당국, 유관기관과 증시상황 점검회의
"증시 낙폭 과다"…밸류업펀드 2000억 자금집행

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융당국은 18일 국내 증시의 최근 낙폭은 과도한 측면이 있다며 필요시 시장안정조치가 신속히 가동될 수 있도록 준비 중이라고 밝혔습니다.


김병환 금융위원장은 이날 금융감독원·한국거래소 등 유관기관과 시장전문가가 참석한 가운데 '증시 상황 점검회의'를 열고 "대내외 불확실성이 큰 만큼 금융당국은 높은 경각심을 갖고 시장동향을 면밀히 모니터링하고 있다"고 말했습니다.


그러면서 "유관기관은 밸류업 펀드를 속도감 있게 집행해 달라"며 "상장기업도 이러한 상황일수록 밸류업 공시 등을 통해 시장·투자자와 소통에 더욱 힘써야 한다"고 당부했습니다.


김 위원장은 "금융당국은 필요한 때 언제든지 신용융자 담보비율 유지의무 면제, 자사주 취득한도 확대 등 시장안정조치가 바로 가동될 수 있도록 준비하고 있다"며 "상황에 따라 보다 적극적인 수급안정조치도 검토하고 있다"고 밝혔습니다.


한국거래소 등 유관기관은 이번주부터 2000억원 규모의 밸류업펀드 자금 집행을 개시하고 3000억원 규모의 2차 추가 펀드 조성도 추진할 계획입니다.


이복현 금융감독원장은 "최근 주식시장의 불안감이 과도한 측면이 있다"며 "필요시 충분하고 즉각적 조치를 통해 시장불안을 조기 차단할 수 있도록 대비하고 시장불안을 틈탄 불공정거래는 무관용으로 엄단할 것"이라고 강조했습니다.


이어 공매도 전산시스템 구축, 기업 지배구조 개선 등 국내외 투자자가 주시하고 있는 과제를 꾸준히 추진해야 한다고 주문했습니다.


이날 회의에서 유관기관과 시장전문가들은 최근 글로벌 금융시장이 미국 대선 이후 트럼프 트레이드가 지속되면서 투자자금이 미국으로 집중되고 전반적인 증시 변동성이 확대됐다고 분석했습니다.

 


또 미국 증시는 최고점을 경신하는 등 상승세 이후 다소 조정되는 모습을 보이고 있지만 향후 정책동향에 따라 변동성이 높은 상황이 지속될 수 있다고 봤습니다.


그외 주요국은 미 신정부 정책변화에 따른 유불리 전망 등에 따라 상이한 흐름이 나타나는 등 전반적으로 글로벌 증시환경 불확실성이 크다고 평가했습니다.


국내 증시는 수출의존도가 높은 경제구조 특성과 주력산업 관련 미국의 정책 불확실성은 있으나 최근 낙폭은 다소 과다한 측면이 있으므로 차분한 시각을 유지할 필요가 있다고 진단했습니다.


회의 참석자들은 기관투자자가 중장기적 관점에 따라 투자 관련 판단을 내리고 국내 증시에서 변동성을 완화하기 위해 보다 적극적인 역할을 할 필요가 있다는데 의견을 모았다고 금융당국은 전했습니다.


이날 회의에는 정은보 한국거래소 이사장, 서유석 금융투자협회장, 김정각 증권금융 사장, 이용재 국제금융센터 원장, 삼성증권 윤석모 리서치센터장, 메리츠증권 이경수 리서치센터장, 블룸버그 권효성 한국담당 수석 이코노미스트가 참석했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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