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OTT 이어 가전까지 ‘구독’ 시대…LG 이어 삼성도 뛰어들까

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Friday, August 30, 2024, 08:08:00

LG전자, 지난해 구독 사업 매출 1조원 돌파
목돈 들이지 않고 고가의 제품 이용 가능하다는 장점
구독 이후 반납 시 폐기…리퍼비시 방식 고려 중

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ과거 잡지, 신문부터 현재 OTT까지 점차 범위를 확장해오던 구독 시스템이 이제 가전으로까지 영역을 넓혔습니다.

 

실제로 30일 LG전자[066570]에 따르면 올해 6월 기준으로 LG 베스트샵에서 판매된 LG전자 주요 제품의 구독 비중은 36.2%로 조사됐습니다. LG전자의 프리미엄 가전을 이용하는 사용자 10명 중 3명이 구독을 통한 제품 이용을 선택했다는 뜻입니다.

 

이를 통해 LG전자의 구독 사업은 지난해 연간 매출 1조1341억원을 달성했습니다.

 

지난 21일 인베스트 포럼을 열고 발표에 나선 조주완 LG전자 대표는 "가전 구독의 경우 이미 지난해 연 매출 1조원을 넘기며 '유니콘 사업' 위상을 확보했고 가까운 시일 내에 또 다른 유니콘 사업 등극이 기대되는 시드 사업군들도 본격적인 성장을 가속화하고 있다"고 말하기도 했습니다.

 

이에 따라 삼성전자[005930]도 본격적으로 가전 구독 사업에 뛰어들 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 최근 DX(Device eXperience) 부문에서 구독 비즈니스 한국 총괄 경력직 채용 공고를 냄에 따라 업계는 이르면 10월 삼성전자가 구독 사업을 본격화할 것으로 내다보고 있습니다.

 

현재 LG전자는 TV, 냉장고, 세탁기부터 가습기, 노트북 등 23가지 제품군에 대한 구독 서비스를 시행 중입니다. 반면 삼성전자는 전자레인지·에어프라이 통합형 조리기기인 비스포크 큐커 제품만 구독 서비스를 실시하고 있기에 향후 제품군 확장을 통해 시장 진입을 시도할 것으로 전망됩니다.

 

렌탈? 구독? 어떻게 다른 걸까

 

구독 서비스는 렌탈과 매우 유사한 형태의 서비스이지만 세부적인 부분에서 렌탈 서비스보다 확장된 형태의 서비스입니다.

 

우선 구독 기간을 보다 자유롭게 고객이 설정할 수 있습니다. LG전자의 구독 서비스는 3~6년(일부 제품의 경우 7년)까지 구독 기간을 정할 수 있으며 이에 따른 금액을 월마다 지불하며 제품을 사용할 수 있습니다. 4년 이상 구독할 경우 구독 기간이 끝나면 제품을 반납, 또는 소유할 수 있는 선택권이 생깁니다.

 

또한, 구독 기간동안 무상 AS, 정기 세척 등 다양한 케어 서비스를 보장해준다는 장점도 존재합니다. 고가의 제품인 만큼 지속적인 사후관리 서비스를 받을 수 있다는 것 역시 고객들에게 큰 장점을 다가왔다는 것이 업계의 분석입니다.

 

최근 가전 제품이 프리미엄 라인으로 계속 출시되며 상대적으로 고가의 가격에 판매되고 있기에 이런 구독 서비스는 소비자들에게 매력적으로 다가옵니다.

 

 

LG전자 관계자는 "큰 목돈을 들일 필요 없이 월 요금으로 저렴하게 가전을 이용할 수 있어 많은 고객들이 이용하고 있다"라며 "구독 기간 이후 제품을 소유할지 반납할지 고객의 선택권을 넓힌 것도 이용 부담을 낮췄다"고 설명했습니다.

 

구독 서비스에 해당하는 제품군이 다양한 것도 구독 결정의 사유가 됩니다. 프리미엄 가전인 에어컨, 냉장고 뿐 아니라 가습기, 노트북 등 제품들도 특정 소비자 층에게는 구입 부담을 줄이면서 제품을 사용할 수 있기에 다양한 고객층이 이용하고 있다는 것이 LG전자의 설명입니다.

 

삼성도 이어 뛰어드는 구독 사업, 계속 확장될까

 

작년 LG전자의 구독 사업은 매출 1조원을 돌파했으며 올해는 1조8000억원을 넘어설 것으로 전망되고 있습니다. 국내 구독 서비스 이용 비율 역시 15%에서 20%로 늘어날 전망입니다.

 

여기에 더해 가전 업계에 따르면 보통 가전 사업의 영업이익률은 3~5% 수준이지만 구독 사업의 영업이익률은 10%를 웃도는 것으로 알려졌습니다. 기업 입장에서는 구독 사업이 미래의 '캐시카우' 역할을 할 것이라 분석하고 있는 것입니다.

 

이에 삼성전자 역시 구독 시장에 진입할 기미를 보이며 LG전자 역시 구독 사업을 지속적으로 확장해나갈 것으로 예상됩니다. 가전 제품에 집중되어 있는 구독 서비스를 산업용 로봇, 클로이 봇 등 상업용 로봇 등 B2B 사업으로도 구독 사업의 영역을 넓혀나가겠다는 계획입니다.

 

LG전자 관계자는 "구독 사업은 서비스 시스템에 대한 노하우와 틀이 잡혀있다면 여러 제품군으로 확장해나가는 것이 용이하다"고 설명하기도 했습니다.

 

문제는 구독 기간이 끝난 후 고객이 소유가 아닌 반납을 선택할 경우입니다. 이 경우 반납된 제품은 폐기되는 것이 원칙이기에 구독이 늘어날수록 폐기되는 제품이 많아지는 것이 손실로 이어질 수 있는 것입니다.

 

이에 대해 LG전자는 반납된 제품을 리퍼비시(환불 또는 반품된 제품 등을 신상품 수준으로 재정비해 다시 판매하는 것)해 판매하는 방안을 고려 중인 것으로 알려졌습니다.

 

 

류재철 LG전자 H&A(홈 애플리케이션&에어솔루션) 사업본부장(사장)은 지난해 7월 기자간담회에서 "자원 재활용 부분에서 새로운 설루션을 찾을 수 없을까 고민하고 있다"며 "구독이 완료된 제품을 리퍼비시해서 재판매하는 등 다양한 방식이 고려된다"고 밝힌 바 있습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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