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‘용산 한강변 재건축 최대어’ 서빙고 신동아, 50층·1840가구 탈바꿈한다

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Monday, August 19, 2024, 16:08:20

서울시 서빙고 신동아아파트 재건축 신통기획 확정
배산임수형 최고 입지로 재건축 블루칩 꼽혀
남산·한강 품은 경관특화단지 테마로 재건축 추진

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ서울 용산 한강변 주요 재건축 단지로 꼽히는 서빙고 신동아아파트가 서울시 정비사업 모델인 신속통합기획(이하 신통기획)을 통해 지상 최고 50층, 1840가구 규모의 한강변 경관특화 단지로 새롭게 태어납니다.

 

19일 서울시에 따르면, 이날 용산구 서빙고동 신동아아파트 재건축에 대한 신통기획을 확정했습니다.

 

서빙고 신동아아파트는 지난 1984년 지상 13층, 전용 95~210㎡, 총 1326가구 규모로 서빙고동 한강변에 지어진 40년 된 노후 대단지입니다.

 

용산구 주요 주거지역으로 꼽히는 동부이촌동 생활권임과 동시에 서울 중심지역으로 꼽히는 용산에서도 한강변 중심에 자리하고 북쪽으로는 남산을 끼고 있는 '배산임수' 입지에 있어 재건축 단지 중 최고 입지를 갖춘 아파트로 부동산업계의 주목을 받아 왔습니다.

 

서울시는 신통기획을 통해 지상 최고 50층 내외, 1840가구의 대단지를 계획했으며, 한강변 입지임과 동시에 남산에 맞닿아있는 배산임수형의 지리적인 특성을 고려해 '남산과 한강을 품은 경관특화단지'를 테마로 잡았습니다.

 

특히 '한강, 용산공원, 남산 자연조망을 함께 누리는 경관(조망)특화 단지 조성', '생활편의를 제공하는 도시기반시설의 획기적 개선', '한강과 지역, 강북과 강남을 연결하는 녹지·보행체계 구축' 등 3가지를 테마의 핵심 전략으로 잡고 정비사업을 추진한다는 계획입니다.

 

우선, 경관특화단지 조성 전략의 경우 한강 맞은편에 자리한 반포한강공원 서래섬에서 봤을 때 남산타워 및 남산7부능선과 조화되도록 ‘남산조망통경구간’을 설정하고, 한강변 첫주동의 경우 20층 내외가 되도록 계획하는 등 높이계획을 유연하게 적용한다는 방침입니다. 

 

이를 통해 단지 내에서 한강과 공원 조망을 모두 누릴 수 있도록 조망특화세대를 계획할 계획이며, 한강변에서 매력적인 경관을 형성할 수 있도록 반포대교와 동작대교에서 보여지는 접점부에 디자인타워를 배치한다는 구상입니다.

 

도시기반시설 개선 계획의 경우 이촌동과 서빙고동 주민들의 교통편의 개선을 주된 포인트로 마련했습니다. 강변북로에서 이촌동 방향으로 진입을 기존 1개소에서 2개소(동작대교 하부 진입 추가)로 확대해 강변북로와 이촌로의 교통정체를 해소하고, 입체적 계획을 통해 강변북로, 서빙고로, 한강연결 지하차도의 상충을 없앤다는 계획입니다.

 

단지 재건축 시 조성되는 공원 하부에는 다목적 체육시설을 도입해 여가·문화거점으로 조성할 계획입니다. 

 

지역 간 연결하는 녹지·보행체계 구축 계획의 경우 남북간 선형공원과 입체보행 계획을 통한 남산~용산공원~한강의 연결 및 철도와 강변북로 단절을 극복하는 가로공간 특화계획을 골자로 제시했습니다.

 

우선 북악산~남산~한강~관악산까지 연결되는 서울의 남북녹지축을 연결·확장하고자 용산공원과 한강을 잇는 남북방향의 선형공원과 입체보행교 2개소를 신설한다는 계획입니다. 지상철도 지하화, 강변북로 재구조화 등 미래 공간구조 변화에 대응해 철도변과 한강변으로 공공보행통로, 포켓정원, 개방형 주민공동시설, 디자인 특화주동 등도 배치해 가로공간을 특화한다는 방침입니다.

 

서울시는 연결체계 계획으로 잠수교가 보행교로 전환될 경우 한강과 지역, 강북과 강남을 연결하는 녹지·보행체계가 완성됨과 동시에 이촌생활권과 반포지구가 하나의 생활권으로 연결될 것으로 전망하고 있습니다.

 

조남준 서울시 도시공간본부장은 "용산국제업무지구, 강변북로 재구조화 등 용산 일대의 대대적 도시공간 변화가 예상된다"며 "신동아아파트가 '신 용산 시대'의 미래 주거문화를 선도하는 서울의 대표 단지가 되길 기대한다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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