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“인천공항 디지털 전환 가속화”…데이터마케팅코리아, 인천국제공항공사와 협업

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Thursday, July 04, 2024, 11:07:43

'인천공항 데이터 기술 연구와 사업화를 위한 업무협약' 체결
인천공항 디지털 전확 가속화 및 해외 공항 사업 진출 추진

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ데이터마케팅코리아는 인천국제공항공사와 지난 3일 인천공항 데이터 기술 연구와 사업화를 위한 업무협약을 체결했다고 4일 밝혔습니다.

 

이번 협약은 인천공항의 디지털 전환을 가속화하고, 데이터 기반의 제품 및 서비스를 통해 공항 운영 최적화와 해외 공항 사업 진출을 목표로 상호 협력 체계를 구축하기 위해 진행됐습니다.

 

앞으로 양 사는 인천공항의 출국, 입국, 환승 등 여객 프로세싱 과정에 대한 빅데이터 기반 시뮬레이션 및 자원 최적화 알고리즘을 개발하고 제품화할 계획인데요. 

 

또한, 생성형 AI 기술을 활용해 공항 운영자와 여객이 사용할 수 있는 애플리케이션과 서비스를 개발하고 항공교통과 지상교통 흐름 관리를 통합한 운영 인프라를 구축하는 일에도 협력할 예정입니다.

 

인천국제공항공사의 제2기 사내벤처(전략솔루션TF)에서 직접 개발한 공항 내 흐름을 최적화하는 알고리즘 제품화에도 협업해 향후 인천국제공항공사의 해외사업 진출 시 차별화된 '킬러 콘텐츠'로 육성할 방침입니다. 

 

이학재 인천국제공항공사의 사장은 "이번 협약이 인천공항이 추구하는 데이터 기반의 디지털 혁신의 교두보가 되길 기대한다"며 "고품질의 공항 데이터를 활용해 새로운 서비스와 제품을 발굴, 이를 해외 공항 사업에 선도적으로 적용해 해외 공항 10개 운영을 현실화시킬 것"이라고 말했습니다.

 

이진형 데이터마케팅코리아 대표이사는 "인천공항에서 생성되는 양질의 데이터와 데이터마케팅코리아의 전문성이 만나 폭발적인 시너지가 있을 것으로 기대한다"고 말했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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