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에어프레미아, 경력 기장·부기장 채용…26일부터 접수 시작

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Monday, June 24, 2024, 14:06:48

경력직 채용규모 60명..지원자격 충족해야 가능

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ에어프레미아는 오는 26일부터 경력 기장과 부기장 채용을 진행한다고 24일 밝혔습니다.

 

에어프레미아에 따르면, 경력직 운항승무원 채용규모는 60명이며, 입사지원서는 오는 26일부터 7월 11일까지 에어프레미아 채용 홈페이지에서 작성해 제출해야 합니다.

 

경력 기장은 ▲총 비행시간 5000시간 이상 ▲항공사 기장 비행시간 3000시간 이상 등, 경력 부기장은 ▲총 비행시간 2000시간 이상 ▲항공사 비행시간 1500시간 이상 등의 자격요건을 충족해야 지원이 가능합니다.

 

공통요건은 국내 운송용 또는 사업용 조종사 면장 소지자 및 해외여행에 결격사유가 없는 자, 국내 발행 유효한 항공영어자격 4급 이상, 국내 발행 유효한 항공무선통신사 자격증, 국내 발행 유효한 항공신체검사증명 1급 소지 등이며, B787 한정자격소지자는 채용에서 우대합니다. 

 

전형 절차는 지원서 접수 후 서류전형 합격자에 한해 온라인 인적성검사와 실무면접을 거쳐 에어프레미아의 인재상 부합 여부를 확인하는 컬처핏 면접으로 진행됩니다.

 

경력 부기장 지원 부문의 경우 별도의 필기시험이 채용절차에 포함돼 있습니다.

 

합격자 발표 및 자세한 전형일정은 에어프레미아 채용 홈페이지에서 확인할 수 있으며, 최종 합격자는 9월부터 내년 1분기 사이 순차적으로 입사할 예정입니다.

 

임원길 에어프레미아 운항본부장은 "신규 항공기 도입이 예정됨에 따라 운항 승무원을 선제적으로 확보하는 것"이라며 "안전운항 체계를 구축해 가장 안전하고 신뢰받는 항공사로 나아가겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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