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KB금융, ‘KB스타터스’ 20개사 선발…“차세대 유니콘 성장 지원”

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Thursday, May 23, 2024, 17:05:20

AI·핀테크·헬스케어·모빌리티 우수기업
KB금융 계열사 제휴연계, 투자유치 지원

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣKB금융그룹(회장 양종희)은 성장가능성이 우수한 스타트업 20개사를 2024 상반기 'KB스타터스'로 최종 선발했다고 23일 밝혔습니다.


KB스타터스는 KB금융이 2015년부터 운영하고 있는 금융권 최초의 스타트업 육성 프로그램입니다.


상반기 KB스타터스에는 중소벤처기업부 산하 창업진흥원의 '창업도약패키지 대기업 협업 프로그램' 지원 17개사, KB인베스트먼트가 투자하는 기업 가운데 KB금융과 협업 가능성이 높은 유망기업 3개사 등 20개사가 선정됐습니다.

 

이중 창업진흥원과 협업해 선발한 17개사에는 창업진흥원이 총 21억원의 자금을 지원합니다.


KB스타터스 선발기업은 ▲AI(신기술) 분야 메사쿠어컴퍼니(대표 이지훈), 베슬에이아이(대표 안재만), 커먼컴퓨터(대표 김민현), 아르고스아이덴티티(대표 이원규), 플리퍼코퍼레이션(대표 석정웅), 허그랩(대표 양윤석) ▲금융·투자 분야 레몬트리(대표 이민희), 메타로고스(대표 박재원·이동훈), 부엔까미노(대표 이수영), 빌리어네어즈(대표 이수한·조현호), 언더라이터(대표 남광현) ▲경영·인사관리 분야 머니가드서비스(대표 문문규), 에이엘아이(대표 이민호), 하이어다이버시티(대표 심화용) ▲엔터·라이프스타일 분야 구루컴퍼니(대표 이재진·최원혁), 피치그로브(대표 김선우) ▲의료·헬스케어 분야 메디플렉서스(대표 김동규), 에이미랩스(대표 김민석·김혜영) ▲유통·물류·커머스 분야 히얼위고(대표 한태민) ▲모빌리티 분야 바리코퍼레이션(대표 오경담) 입니다.

 


KB금융은 이들 기업과 다양한 분야에서 협업을 진행할 예정입니다.

 

가령 임베디드 금융 분야에서는 메타로고스(공모주투자서비스), 청년(Youth) 고객 분야에서는 레몬트리(자녀용돈 관리서비스), 외국인 대상 금융상품·서비스 분야에서는 하이다이버시티(외국인유학생 전용 체류행정서비스), AI분야에서는 커먼컴퓨터(AI개발자원공유네트워크), 베슬에이아이(AI개발솔루션), 에이엘아이(AI기반 LLM 개발) 등 독자적인 기술을 보유한 스타트업과 협업을 기대하고 있습니다.


KB스타터스 선발기업은 KB금융 계열사와 협업을 비롯해 전문가 경영컨설팅, 투자유치, 채용지원 등 성장단계별로 다양한 스케일업 프로그램을 지원받습니다. 서울 강남(신논현역 인근) 소재 스타트업 전용공간에도 입주할 수 있습니다.


KB금융 관계자는 "상반기 KB스타터스는 창업진흥원과 연계해 KB금융과 협업 가능성 있는 기업을 선발한 게 특징"이라고 설명했습니다.


그러면서 "이들 스타트업이 차세대 유니콘기업으로 성장할 수 있도록 지원하는 한편 KB금융의 디지털금융 강화를 위해 우수 스타트업과 협업할 것"이라고 강조했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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