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김병훈 LG전자 CTO, 제59회 발명의 날 금탑산업훈장 수훈

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Tuesday, May 21, 2024, 16:05:36

2008년 입사후 2021년부터 최고기술책임자 맡아 CTO 이끌어
TV, 자동차부품 등 다양한 부문의 사업에서 경쟁력 제고
국내·외 3000건이 넘는 특허 출원 이력

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ김병훈 LG전자 CTO(최고기술책임자, 부사장)가 국가산업 발전에 기여한 공로를 인정받았습니다.

 

21일 LG전자에 따르면 이날 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 제59회 발명의 날 행사에서 김 CTO가 최고 수상 영예에 해당하는 금탑산업훈장을 수훈했습니다.

 

지난 2008년 LG전자에 합류한 김 CTO는 2021년부터는 최고기술책임자를 맡아 CTO부문을 이끌고 있습니다.

 

이번 수훈은 LG전자의 최고기술책임자로서 차세대 기술표준 개발과 이와 관련된 특허권 확보를 주도하며 세계 최고 수준의 R&D 혁신을 통해 국가 기술 경쟁력 제고에 공헌해 온 공로를 인정받은 결과라고 회사는 설명했습니다.

 

LG전자는 현재 TV, 자동차부품 등 다양한 부문의 사업에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.

 

또한 통신, 방송, 코덱 등 주요 기술 분야에서 확보한 표준특허 경쟁력은 글로벌 시장에서 지속적인 특허 로열티 수익 창출로 이어지며 국가 지식재산 경쟁력과 기술무역수지 개선에도 기여하고 있습니다.

 

LG전자는 2020년부터 지난해까지 4년 연속 기업 지식재산명장상 및 특허엔지니어 표창을 수상했으며 지난해에는 ICT 특허경영 대상에 해당하는 국가지식재산위원장상도 수상한 바 있습니다.

 

LG전자가 미래기술 분야에서 확보하고 있는 특허 경쟁력 또한 강점으로 평가받습니다. 대표적으로 차량-사물간 통신을 활용하는 자율주행 기술을 적용한 'C-V2X(Cellular-Vehicle to Everything)' 분야에서는 세계 최초로 표준화 컨셉을 제안하고 글로벌 기술 표준화를 주도하고 있습니다.

 

김 CTO는 다양한 핵심 통신표준 기술을 직접 발명, 국내·외 3000건이 넘는 특허를 출원한 바 있습니다. 160여개국 40만명 이상의 회원을 보유한 국제전기공학회(IEEE)에서 전기·전자·컴퓨터·통신 분야 0.1% 최상위 전문가에게만 주어지는 펠로우(Fellow)로 선정되기도 했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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