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한국컴패션, 2024 나눔콘서트 ‘꽃서트’ 성료

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Monday, May 20, 2024, 09:05:46

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣ국제어린이양육기구 한국컴패션이 2024 나눔 콘서트 ‘꽃서트’를 성료했다고 20일 밝혔습니다.

 

지난 18일 인천 영종도 파라다이스시티 그랜드볼룸홀에서 열린 꽃서트는 1300여명의 관객들이 참석한 가운데 성황리에 진행됐습니다. 올해는 아동노동에 노출된 취약 계층 어린이를 돕기 위한 자리로 마련돼 의미를 더했습니다.

 

스윗소로우 김영우씨 사회로 진행된 이날 행사에는 백지영, 로코베리, 이정민 아나운서 등이 출연해 축하공연, 결연 독려 스피치 등 어린이 꽃을 피우기 위한 풍성한 무대를 선보이며 큰 호응을 이끌어냈습니다.

특히 김영우는 후원하는 어린이가 그린 그림을 본뜬 인형과 함께 등장한 두 아들과 무대를 꾸며 눈길을 끌었습니다. 로코베리는 대표곡 메들리를 부른 후 “꽃서트를 통해서 노래하고 사랑을 나눌 수 있어서 기쁘다”고 전했으며, 이정민 아나운서는 탄자니아에서 후원 어린이를 직접 만났던 경험을 나누고 컴패션과 인연을 소개했습니다.

 

또한 백지영은 후원하는 어린이들을 위한 직접 쓴 편지를 낭독하고 “좋은 일이 생길 때마다 후원을 늘리고 있다”며 후원의 기쁨을 강조했습니다. 이어 해당 어린이들의 영상 편지가 깜짝 공개되며 훈훈함을 자아냈습니다.

 

이외에도 소중한 꽃말이 담긴 나만의 책갈피를 만들 수 있는 ‘꽃말 책갈피’ 이벤트존, ‘너의 꽃말은’ 포토존, 컴패션 스토어 등 꽃을 주제로 꾸며진 다양한 즐길거리를 구성해 현장 방문객들이 꽃서트를 다채롭게 즐길 수 있도록 했습니다.

 

서정인 한국컴패션 대표는 "이번 꽃서트를 통해 전 세계 어린이들이 희망의 꽃을 피울 수 있는 시간을 가졌다”며 "앞으로도 다양한 활동을 통해 어린이들을 향한 지속적인 사랑과 관심이 이어질 수 있도록 노력하겠다"고 말했습니다.

 

꽃서트는 가난으로 고통받는 세계 어린이들을 위해 지난 2017년 처음 시작된 나눔 콘서트로, 어린이 한사람 한사람을 꽃같이 귀한 존재로 여기는 컴패션의 가치를 바탕으로 기획됐습니다. 지난 2019년부터 파라다이스시티로부터 사회공헌 활동의 일환으로 공연 장소를 무료 제공받아 진행해 오고 있습니다.

 

컴패션은 세계 29개국의 가난으로 고통받는 어린이들을 결연해 자립 가능한 성인이 될 때까지 전인적(지적, 사회정서적, 신체적)으로 양육하는 국제어린이양육기구 입니다. 

 

한국컴패션은 가난했던 시절 한국이 세계로부터 받았던 사랑을 되갚고자 2003년 설립됐으며, 약 14만명의 세계 어린이들이 한국 후원자들을 통해 양육 받고 있습니다.

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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