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롯데건설, 부산창조경제혁신센터와 건설 혁신기술 스타트업 발굴

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Wednesday, April 17, 2024, 14:04:42

‘B.Startup 오픈이노베이션 챌린지 2024’ 참가 스타트업 모집

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데건설은 부산창조경제혁신센터(이하 부산센터)와 함께 'B.Startup 오픈이노베이션 챌린지 2024' 프로그램에 참여할 스타트업을 다음달 7일까지 모집한다고 17일 밝혔습니다.

 

롯데건설에 따르면, 'B.Startup 오픈이노베이션 챌린지 2024'는 우수 혁신 기술과 서비스를 가진 스타트업을 발굴해 대기업과의 협업, 시장 검증 기회 및 향후 사업 제휴 가능성을 이끌어 내기 위한 오픈이노베이션 프로그램입니다.

 

이번 프로그램은 지난 2022년 '프라이빗 밋업행사'를 시작으로 부산센터와 함께 유망 기술과 서비스를 보유한 기업을 발굴하는 세번째 공동행사로 마련됩니다.

 

모집 분야는 AI 기반 설계도서 및 문서 데이터 분석·처리 기술, 고객 대응 및 사내업무용 솔루션, 안전·품질관리·업무효율성 향상·건설 협업 Tool 등 건설산업에 즉시 적용 가능한 기술 관련 자유주제입니다.

 

롯데건설에 제안할 기술 및 서비스를 가진 전국 소재의 7년 미만의 스타트업일 경우 누구나 지원 가능합니다.

 

서류평가와 발표평가를 통해 최종 선정된 기업은 롯데건설과의 협업을 바탕으로 온·오프라인 현장 내 PoC(사업 실증) 기회와 기업당 최대 1000만원의 사업화 지원금이 제공되며 향후에는 오픈이노베이션 행사 참여 기회도 주어집니다.

 

'B.Startup 오픈이노베이션 챌린지 2024'와 관련한 자세한 내용은 부산센터 홈페이지를 통해 확인이 가능합니다.

 

롯데건설 관계자는 "롯데건설과 시너지를 창출할 혁신 기술을 가진 스타트업들의 많은 관심과 참여를 바란다"며 "앞으로도 스타트업에 대한 지속적인 투자 및 지원을 통해 상생협력과 동반성장 경영활동에 앞장서겠다"고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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