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[한계기업 진단] 해성티피씨 ②정관·사명까지 바꿨는데…믿었던 투자자들 ‘분통’

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Monday, April 15, 2024, 11:04:20

잔금 미지급으로 M&A 계약 해지.."새 인수주체 계획 없어"
유증·CB 등 대규모 자금조달도 무산될 듯
신사업 장밋빛 기대→불성실공시법인 우려 전락

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ인공지능(AI), 로봇 등의 신사업을 앞세워 추진했던 인수합병(M&A)이 수포로 돌아가면서 해성티피씨 주주들이 분통을 터뜨리고 있다. 호재 발표 전부터 이상 급등했던 주가는 최근 악재로 인해 졸지에 반토막이 났다. M&A 추진과 함께 발표했던 대규모 유상증자와 전환사채(CB) 발행도 향후 철회될 것으로 보인다. 회사는 불성실 공시로 인한 패널티를 부여받을 가능성이 높아졌고, 현재 새로운 인수 주체는 찾지 못한 상태다.

 

14일 금융감독원 및 금융투자업계에 따르면, 경영권 변경을 앞두고 최근 사명 및 정관 변경에 나선 해성티피씨의 M&A가 불발됐다. 자금 납입일을 두 차례 연기한 끝에 인수자 측이 결국 대금을 납입하지 않으며 계약이 해지된 것. 계약과 연동된 200억원 규모 유증과 CB 발행도 향후 철회될 전망이다.

 

그린월드 등 인수자 측은 당초 잔금 329억원을 지난달 7일 납입하겠다고 공언했지만, 이후 납입일을 22일과 1일로 두 차례 연기했다. 그 사이 슬로운테크코리아가 체결한 계약 지위를 지율홀딩스가 이어받는 등 FI(재무적 투자자) 구성이 일부 변경되기도 했다.

 

해성티피씨 최대주주인 티피씨글로벌 관계자는 "SI(전략적 투자자)와 FI 구분할 것 없이 다 빠진 것"이라며 "계약이 이뤄지지 않은 이유는 매수인 측만 안다"고 말했다. 새로운 인수 주체를 찾을 것이냐는 질문에는 "계획이 없다"고 답했다.

 

오는 16일로 예정됐던 200억원 규모 유증과 CB 발행도 철회될 전망이다. 해성티피씨는 최대주주 변경을 수반하는 주식양수도계약이 해제될 경우 유증과 사채 발행은 취소될 수 있다고 공시했다.

 

이에 불성실공시법인에 지정될 가능성이 커졌다. 금융당국은 공시 철회, 공시 번복 등의 사유가 발생하면 불성실공시법인 지정 검토에 나선다. 한국거래소 관계자는 "공시가 번복되면 불성실 사유가 발생한 것이기에 검토에 나선다"고 말했다.

 

 

해성티피씨는 M&A 과정에서 전 육군참모총장을 영입 인사로 내세우고 해성에어로스페이스로 사명 변경을 추진한다고 밝혔다. 동시에 방산, 로봇, 인공지능 관련 사업목적을 정관에 추가하는 등 신사업에 대한 기대감을 한껏 높였다. 이는 주가에 반영되며 지난해 말 7000원대였던 주가가 올 들어 2만원 부근까지 치솟기도 했다. 하지만 M&A가 불발됐다는 소식이 전해지기 전부터 대규모 물량이 쏟아지며 하한가를 찍는 등 불안한 움직임을 보여왔다.

 

정관과 사명 변경까지 이뤄졌지만 회사 측은 신사업에 대한 계획을 내놓지 못하고 있다. M&A 불발로 그간 제시했던 청사진이 모두 공수표로 돌아간 양상이다. 티피씨글로벌 관계자는 "기존에 하던 감속기 사업을 이어가게 될 것"이라며 "로봇 신사업은 열외로 생각하면 된다"고 말했다. 이와 관련해 계약을 주관한 그린월드 관계자 입장을 확인하기 위해 연락을 시도했지만 닿지 않았다.

 

해성티피씨가 최근 제출한 사업보고서에 따르면, 지난해 말 기준 이 회사의 소액주주는 1만2583명에 달한다. 다만 M&A 이슈로 올 들어 급격히 확대된 주가 변동성과 급증한 거래대금을 감안하면 피해자 수는 이를 훌쩍 상회할 것으로 추정된다.

 

애초부터 이번 M&A는 정체가 불투명한 투자 주체 등의 이유로 의혹이 일었다. FI 일부가 실제 영업활동을 하지 않는 사실상 유령법인으로 밝혀졌고, 한 법인은 공유오피스 임대료조차 미납 중인 것으로 드러나기도 했다. 승강기용 감속기 제조업을 주력으로 하는 해성티피씨는 5년 넘게 적자가 지속되고 있다.

 

 

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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