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[한계기업 진단] FSN ①잇따르는 투자손실 와중에…500억 상장사 쇼핑?

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Wednesday, March 27, 2024, 14:03:20

국내외 투자법인 청산·지배력 상실로 대규모 손실
외부 투자 확대로 부실 심화..작년 순손실 248억
내부 자금으로 역부족..반복되는 '자금조달-외부투자'

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ2년여 전 최대주주 변경 이후 경영 부실이 급격히 심화하고 있는 FSN이 대규모 자금을 투입해 12년째 적자기업인 메디프론을 인수하겠다고 밝혔다. 사업 부진과 잇따른 외부 투자로 인해 회사 사정이 악화하는 가운데 대형 인수합병(M&A)에 나선 것.

 

흑자 기업이었던 FSN은 대주주 변경 이듬해(2022년)부터 적자가 지속되면서 외부 자금 조달로 연명하고 있지만, 조달한 자금은 계속해서 외부로 빠져나가는 모양새다. 국내외 다양한 곳으로 자금을 밀어넣고 있지만 결과는 단기간 적지않은 손실로 돌아오고 있다.

 

연결 제외·청산..종속기업 처분손실만 수십억

 

26일 금융투자업계 및 금융감독원 전자공시시스템에 따르면, FSN은 메디프론 인수에 대규모 자금 투입을 예고한 상태다. 500여억원의 돈을 넣겠다고 밝혔지만 내부 자금 여력은 충분치 않은 상황이다.

 

특히 FSN의 각종 투자의 결과는 손실로 돌아오고 있다. 최근 FSN이 제출한 사업보고서에 따르면, 아시아 거점 확대를 공언했던 베트남 클레버 그룹은 최근 연결에서 제외되며 80여억원의 처분손실로 이어졌다. 2년 동안 80억원을 투입한 것으로 알려진 블록체인 관련 계열사 핑거랩스도 수십억원의 적자를 기록 중이다. FSN의 지난해 종속기업 처분손실은 83억원에 달했다. 태국 법인 두 곳도 지배력 상실과 청산 등의 이유로 지난해 연결 대상에서 제외됐다. 지난 2022년 투자한 디사이넷이라는 국내 법인은 이달 초 청산 처리됐다.

 

이런 가운데 최근 경영 효율화라는 명분으로 메디프론 인수까지 나섰다. 그간 조달한 외부 자금과 추가 조달 자금을 통해 경영권을 획득하겠다는 계획이다. FSN은 메디프론의 사명을 하이퍼코퍼레이션으로 변경하고 헬스케어 플랫폼, IP(지식재산권) 콘텐츠, 토큰증권발행(STO) 등의 사업을 펼치겠다는 계획을 내놨다.

 

회사 관계자는 "특정해서 메디프론을 인수하려는 상황은 아니었다"며 "필요로 하는 구조와 환경을 메디프론이 갖추고 있어서 들어오게 됐다"고 말했다.

 

FSN이 출자한 타법인 10곳의 지난해 당기순손익을 살펴보면 대부분 적자 상태다. 이들의 연간 순손실 합계는 270억원을 넘어선다.

 

 

한계기업 간의 결합? 시너지 '갸우뚱'

 

FSN은 계열사 핑거랩스의 주요 인물들을 메디프론에 배치하려 하고 있다. 메디프론 이사 후보에 이름을 올린 이상석 FSN 대표와 최복규 핑거버스 대표는 현재 핑거랩스 사내이사로 활동 중이다. 이정찬 애드쿠아 사업대표도 지난 2019년부터 2023년까지 핑거랩스 사내이사로 이름을 올린 바 있다. 향후 하이퍼코퍼레이션 대표는 이상석 대표가 맡을 전망이다.

 

핑거랩스와 메디프론은 모두 적자를 면치 못하는 상황이다. FSN은 2022년부터 지금까지 84억원을 핑거랩스 쪽에 투입했다. 하지만 핑거랩스는 지난 2022년과 2023년 각각 60억원, 53억원의 당기순손실을 기록했다. 

 

메디프론 상황도 녹록지 않다. 노인성 질환을 아우르는 치료제를 개발하겠다고 자신했지만 2012년부터 이어지는 적자에서 여전히 벗어나지 못하고 있다. 지난 2021년 회사 관계자는 언론 인터뷰에서 “새롭게 최대주주가 된 티사이언티픽과 협력 및 투자관계를 맺고 있는 바이오기업들과 협업체계를 구축해 새로운 파이프라인의 확보를 위한 시너지를 높일 수 있다"고 공언한 바 있다.

 

메디프론의 지난해 매출액과 당기순손실은 각각 520억원, 20억원이다. 게다가 매출의 한 축을 담당하던 HMR(간편조리식) 사업 부문을 지난달 이엔크리에이티브에 양도했다. HMR 사업 부문의 지난해 매출액과 영업이익은 각각 92억원, 5억원을 기록했다.

 

 

FSN은 각종 외부 투자로 지난해 당기순손실이 248억원을 기록하며 적자 폭이 전년 대비 두배 가량 커졌다. 회사 관계자는 "경기 불황으로 광고 사업 부문에서 원래 내던 흑자만큼 내지 못했다"면서 "웹 3.0, 블록체인 쪽 투자가 계속되면서 실적이 좋지 않았다"고 말했다. 

 

곳간 말라가는데..또 자금 수혈 받아 외부 투자

 

FSN은 이번 인수 과정에 총 567억원을 투입할 예정이라고 밝혔다. 지난달 중순 FSN은 메디프론 구주 469만여주를 147억원에 취득하는 계약을 체결했고 오는 4월 420억원 규모 메디프론 유상증자에도 참여할 예정이다. 구주와 신주 잔금 납입일은 각각 오는 28일과 다음달 26일, 29일로 예정돼있다. 신주 잔금 납입까지 완료되면 FSN은 메디프론 지분 49.5%를 확보하며 최대주주에 오르게 된다.

 

하지만 유동성이 축소되고 있어 내부 자금만으로는 납입이 어려운 상황이다. 지난해 말 연결 기준 잉여현금흐름(FCF)은 -102억원으로 나타났다. FCF가 마이너스면 외부자금 조달 필요성이 높은 것으로 풀이된다. 같은 기간 현금 및 현금성 자산 303억원으로 전년 대비 200여억원 줄었고 부채비율은 77%에서 123%로 높아졌다.

 

실제로 구주 인수에 외부 자금을 끌어들이려 하고 있다. FSN은 지난 26일 169억원 규모의 13회차 전환사채(CB) 발행을 결정했다고 공시했다. 회사 측은 확보한 자금을 메디프론의 구주와 신주를 취득하는 데 사용한다고 밝혔다.

 

이처럼 FSN은 메자닌 발행을 통해 확보한 자금을 외부 투자에 넣는 패턴을 반복하고 있다. FSN은 지난해 6월에도 150억원 규모의 10회차 CB를 발행했다. 회사 관계자는 "해당 자금 일부는 핑거랩스에 투입됐고 내부 회사에 대여해준 자금도 있다"고 말했다.

 

회사는 올해 초에도 총 100억원 규모의 11회차, 12회차 CB를 발행했다. 이 중 12회차 CB는 메디프론 기존 최대주주인 티사이언티픽을 대상으로 발행했다. 같은 기간 FSN은 티사이언티픽이 발행한 50억원 CB를 사들이는 행보를 보였다.

 

FSN은 CB 발행에서 그치지 않고 교환사채(EB) 발행을 통해 추가 자금 조달에 나설 것으로 보인다. 주주총회를 통해 1000억원 한도로 EB를 발행할 수 있도록 조문을 추가하겠다는 계획이다. 메디프론 역시 2000억원의 EB 발행이 가능하도록 정관 항목 변경에 나선다.

 

회사 관계자는 "지난 3~4년 동안 외부 자금 조달을 통해 회사 외형도 성장했고 신사업들도 성장시킬 수 있었다"며 "CB 발행은 회사 미래를 준비하는 데 필요하다고 판단했던 것"이라고 해명했다.

 

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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