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현대백화점그룹, ‘깜깜이 배당’ 없앤다…배당 절차 개선

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Wednesday, March 20, 2024, 10:03:19

선 배당액·후 배당기준일 확정

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ현대백화점그룹은 현대지에프홀딩스·현대백화점·현대홈쇼핑·현대그린푸드·한섬·현대리바트·지누스·현대에버다임·현대이지웰·대원강업 등 그룹 내 10개 상장 계열사가 이달 중 열리는 주주총회에서 배당기준일 관련 정관 개정을 추진할 예정이라고 20일 밝혔습니다.
 
이들 10개 상장 계열사는 기존 ‘매결산기말 주주명부에 기재된 주주 또는 등록질권자에게 배당을 지급한다’는 정관 내용을 ‘이사회 결의로 이익배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정할 수 있으며, 기준일을 정한 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고해야 한다’로 개정합니다. 

 

현재의 ‘선 배당기준일, 후 배당액 확정 방식’을 ‘선 배당액, 후 배당기준일 확정 방식’으로 바꾸기로 했습니다. 

 

투자자가 배당액을 사전에 확인한 뒤 투자를 결정할 수 있도록 배당 절차를 개선할 계획입니다. 배당기준일 관련 정관 변경안이 주총에서 통과되면 10개 상장 계열사는 내년 3월 주총에서 배당금 규모를 확정한 뒤, 4월경 결정되는 배당기준일에 주식을 보유한 주주에게 배당금을 지급하게 됩니다.
 
주주 입장에서는 배당 규모를 확인하고 난 뒤 투자 여부를 판단하고 결정할 수 있어 배당 예측성을 높이는 효과가 있을 것이라고 그룹 측은 설명했습니다.
 

지난해 단일 지주회사 체제로 전환한 현대백화점그룹은 주주 환원 개선 의지를 담은 계열사별 중장기 배당 정책을 수립해 최근 발표했습니다. 대표적인 주주 환원책으로 꼽히는 자사주 소각도 진행 중에 있습니다.
 
지누스가 발행주식 수의 약 2.3% 수준을 오는 4월 내 소각할 예정이며 현대그린푸드는 오는 2028년까지 자사주 10.6%를 신규로 매입해 소각할 계획입니다. 앞서 현대지에프홀딩스와 한섬은 각각 발행주식의 약 4%와 5%의 자사주를 소각한 바 있습니다.
 
현대백화점그룹은 지난해 그룹 내 모든 상장 계열사가 참여한 통합 기업설명회(IR)를 진행했으며 올 상반기 중에도 통합 IR을 진행할 예정입니다.
 
그룹 지주사인 현대지에프홀딩스 관계자는 "시장의 다양한 의견을 수렴해 보다 전향적인 주주 친화 정책을 마련해 추진할 계획"이라며 "단일 지주회사 중심의 새로운 지배구조가 구축된 만큼 그룹 차원에서 자회사의 기업가치 제고와 주주가치를 높이는데 노력하겠다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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