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아파트 ‘분양’서 ‘입주’까지 29개월…공사기간 가장 긴 지역은?

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Tuesday, January 23, 2024, 16:01:13

부동산R114, 올해 입주(예정) 아파트 공기 조사
전국 평균 29개월..공사비·미분양 등으로 길어져
분양~입주기간 긴 지역은 평균 39개월 대구
사업별로는 재개발 아파트 단지가 가장 길어

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ아파트 분양부터 입주까지 소요되는 공사기간이 평균 2년 5개월이라는 조사 결과가 나왔습니다.

 

23일 부동산R114가 전국 입주 또는 입주예정 아파트를 대상으로 분양~입주 공사기간을 조사한 결과에 따르면, 올해 공사기간은 평균 29개월이 소요되는 것으로 나타났습니다. 지난 2020년부터 2023년까지 최근 4년 동안 평균치인 25개월보다 4개월이 더 소요되는 셈입니다.

 

권역별로 올해 입주(예정) 단지를 구분해 공사기간을 볼 경우 수도권 28개월, 지방 31개월로 집계됐습니다.

 

광역별로는 대구가 평균 39개월로 가장 길었으며, 세종(35개월), 인천, 대전(이상 32개월), 충북, 충남(이상 31개월) 등의 순으로 조사됐습니다. 서울은 24개월, 경기는 28개월이 평균적으로 소요되는 것으로 나타났습니다.

 

부동산R114는 미분양 문제, 공사비 및 건설업계 갈등, 부실공사 이슈 등이 맞물려 공기 지연에 영향을 미친 것으로 분석했습니다.

 

아울러, 최근 5년간(2020년~2024년) 입주한 아파트를 사업 형태로 구분해 공사기간을 살펴볼 경우 재개발 아파트가 평균 33개월로 가장 많이 소요되는 것으로 집계됐습니다. 이어 리모델링(29개월), 조합, 재건축(이상 27개월), 신규분양(25개월) 순으로 나타났습니다.

 

단지 규모로 구분할 경우 1000가구 이상 대단지(30개월)가 500가구 이하 중소단지(22개월)보다 평균 8개월 가량 더 소요되는 것으로 조사됐습니다. 단, 최근 아파트 시장 전반에 공사 지연이 잦아지면서 올해 입주단지의 경우, 대단지(31개월)와 중소단지(27개월) 간 공기 격차(4개월차)가 예년에 비해 줄은 것으로 나왔습니다.

 

여경희 부동산R114 수석연구원은 "올해 입주 아파트의 공사기간이 길어진 데에는 입주물량의 91%가 2021년 이후 분양된 영향이 크다"며 "2021년 하반기 이후 금리 인상과 2022년 러우전쟁에 따른 자잿값 상승 등이 공사비 인상으로 이어지자, 시공사와 입주 예정자 간 갈등이 불거지면서 공사에 차질을 빚었다"고 설명했습니다.

 

여 수석연구원은 "앞으로는 신축 아파트에 대해 엄격한 층간소음 기준이 적용되고 부실공사에 대한 관리 감독도 까다로워진다"며 "때문에 사전에 충분한 공사기간을 확보하려는 움직임이 두드러지며 후분양 단지를 제외한 단지들의 분양~입주까지 소요되는 기간은 길어질 수 있다"고 내다봤습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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