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농심그룹, 2016 하반기 신입사원 공개 채용

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Wednesday, October 05, 2016, 11:10:32

13일 오후 6시 서류접수 마감..5개 부문 100여명 채용 계획

[인더뉴스 조성원 기자] 농심그룹이 2016년 하반기 신입사원 공개채용을 진행한다고 5일 밝혔다.

 

서류접수는 농심그룹 채용 홈페이지(http://recruit.nongshim.com)를 통해 오는 13일 오후 6시까지 진행된다. 지원자격은 20172월 졸업예정자와 기졸업자로 해외여행이나 건강상의 결격사유가 없어야 한다.

 

경영관리·마케팅·국내영업·생산관리·연구개발 등의 분야에서 100여명을 채용할 계획이다. 또한 농심 외 율촌화학, 태경농산, 메가마트, 농심엔지니어링, 농심NDS 등 농심그룹 주요 계열사의 채용이 동시에 진행되며 그룹사 간 중복 지원도 가능하다.

 

서류전형 합격자는 오는 24일 오후 발표 예정이며 이후 인성검사·논술시험실무진 면접경영진 면접채용검진을 거쳐 12월 중 최종 입사하게 된다.

 

농심 관계자는 농심은 건강한 식탁으로 지구촌을 행복하게란 그룹비전을 함께 이끌어 나갈 차세대 리더를 모집한다자신만의 콘텐츠를 가진 인재들의 많은 지원을 기다린다고 말했다.

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조성원 기자 swjo@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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