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은행들 ‘민생금융’에 2조 지원…187만 개인사업자에 이자캐시백

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Thursday, December 21, 2023, 11:12:34

대출 2억한도 1년치 이자 90% 환급 "평균 85만원"
개별 신청·추가 대출 필요없어…보이스피싱 유의

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ은행권이 2조원에 달하는 민생금융 지원안을 내놓았습니다. 취약계층과 상생을 내세우는 사회환원으로 역대 최대 규모입니다.


21일 은행연합회에 따르면 은행권 민생금융 지원방안의 핵심은 이자환급(캐시백)으로 수렴됩니다.


이달 20일 기준 개인사업자대출을 보유한 차주를 대상으로 합니다. 대출금 2억원을 한도로 1년간 4% 초과 이자납부액의 90%(감면율)를 지급하고 총환급한도는 차주당 300만원으로 정했습니다.


개인사업자 187만명이 평균 85만원을 환급받을 것으로 추산됩니다. 전체 민생금융 지원금액 2조원의 80%(1조6000억원)가 해당됩니다.


예를 들면 이렇습니다. 대출금 3억원, 대출금리 5%인 차주가 20일 기준 이자납입기간 1년이 지났다면 캐시백 금액은 2억원(대출금 한도)에 초과이자 1%와 환급률 90%를 곱한 180만원을 환급받을 수 있는 셈입니다.


이태훈 은행연합회 전무는 "올해 취급된 개인사업자대출이 금리 5%대에 집중돼 있는 것으로 파악됐다"며 "최대한 많은 소상공인에게, 고금리 소상공인을 중심으로 혜택이 돌아갈 수 있도록 기준을 설정했다"고 설명했습니다.


다만, 은행별로 건전성·부담여력 등을 감안해 일부 지원기준을 자율조정할 수 있습니다. 또 부동산임대업 대출 차주는 이번 지원대상에서 제외됩니다.


은행권은 신속지원을 목표로 내년 1월중순까지 은행별 집행계획을 수립하고 2월부터 이자환급 지원을 시작할 예정입니다. 이태훈 전무는 "별다른 차질이 없다면 내년 3월까지 50% 수준은 집행될 것"이라고 전망했습니다.


은행권은 이자환급과 함께 나머지 4000억원을 '자율 프로그램'으로 배정했습니다. 전기료·임대료 등을 지원하거나 자영업자·소상공인 이외 취약계층 지원, 보증기관 또는 서민금융진흥원 출연 등을 검토하고 있습니다. 자율프로그램 역시 내년 1분기 중 은행별 집행계획을 수립하고 연내 집행한다는 목표입니다.


은행연합회는 "민생금융 지원방안에 따른 이자캐시백은 별도 신청 절차없이 각 은행이 자체적으로 지원대상을 선정하고 지원금액을 산정해 대상 차주에 캐시백을 지원할 것"이라며 "소상공인이 캐시백을 받기 위한 조건으로 일정 기간내 신청하거나 추가 대출받을 필요 없으므로 전자통신금융사기에 유의해달라"고 당부했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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