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금융위원장 “부동산PF·가계부채 엄격관리…민생경제 부담완화”

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Monday, December 18, 2023, 16:12:34

연구기관장 간담회서 금융안정 노력 강조
연구원장들, 부동산PF 대응·부채감축 제언

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김주현 금융위원장이 2024년도 업무계획 수립과정의 하나로 민·관 연구기관장을 만나 금융정책과제를 논의했습니다. 연구원장들은 부동산 프로젝트파이낸싱(PF), 가계부채 등 금융리스크 완화를 제언했습니다.


금융위원회는 18일 금융연구원 대회의실에서 김 위원장이 주재하는 연구기관장 간담회를 했다고 밝혔습니다.


김 위원장은 이 자리에서 "부동산PF와 이미 높은 수준인 가계부채 등 잠재 취약요인으로 여전히 불안요인이 잔존하고 있다"고 진단하면서 "잠재위험에 대한 엄격한 관리와 서민·자영업자 등 민생경제 부담을 완화시키는 것이 필요하다"고 강조했습니다.


김 위원장은 올해 시장상황과 관련해선 "글로벌 경기둔화·인플레, 지정학적 갈등으로 인한 시장변동성 확대, 고금리에 따른 기업·국민 부담 급증 등 금융시장 여건이 녹록지 않았다"고 평가했습니다.


그러면서 "연구기관, 관계부처, 금융권과 공동노력으로 헤쳐 나가고 있다"며 "내년에는 금융안정과 민생경제 부담완화를 위해 최선을 다하겠다"고 의지를 밝혔습니다.


간담회에 참석한 연구기관장들은 부동산PF 대응, 부채 감축 노력, 취약계층 보호, 상생금융·내부통제 강화를 주요 제언으로 내놓았습니다.


박종규 금융연구원장은 "코로나19 기간 누적된 가계대출, 중소·자영업자 대출, 부동산PF대출 등 부채위험을 줄여나갈 필요가 있다"고 강조했습니다.

 


신진영 자본시장연구원장은 "금융시장 리스크 관리강화 측면에서 부동산PF 리스크 관리강화와 금리변동성 확대에 따른 금융기관의 위험추구 행태에 대한 주의가 필요하다"고 말했습니다.


박태상 IBK경제연구소장은 "현재 은행산업은 성장성과 수익성이 둔화된 상황이며 기업부실 대응을 위한 건전성 관리가 최우선 과제"라고 지적했습니다.


정중호 하나금융경영연구소장은 "시장안정과 취약계층·고령층 지원을 위한 금융의 역할이 필요하다"며 "금융소비자 보호를 위한 판매문화 개선과 함께 금융산업 혁신정책도 지속돼야 한다"고 제언했습니다.


한동환 KB경영연구소장은 "금융권 스스로 취약차주를 위한 상생금융과 내부통제 강화를 통해 국민 신뢰를 회복하기 위한 노력을 기울여야 한다"고 의견을 밝혔습니다.


강동수 한국개발연구원(KDI) 단장은 "부실이 심각한 부동산 PF대출은 단기간 해소하기 어려우므로 사업성을 기준으로 생존여부를 판정하는 전략이 필요하다"고 진단했습니다.


안철경 보험연구원장은 "회계제도 변경으로 보험회사 손익이 개선됐지만 단기적 이익 규모보다는 제도변경 이후 나타난 이익의 안정성과 보험사 경영의 변화 여부에 관심을 기울여야 할 것"이라며 "늘어난 당기순익을 미래 투자로 유인하기 위한 정책적 노력이 필요하다"고 제안했습니다.


금융위는 이날 간담회에서 나온 제언과 논의 내용을 적극 반영해 내년 금융정책을 구체화하겠다고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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