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흥국화재, ‘흥Good 모두담은 암보험’…최초암·전이암 통합보장

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Tuesday, September 12, 2023, 10:09:12

원발암·전이암 구분없이 통합암진단비 보장
전이암 보장시 원발부위 기준 사용하지 않아
업계 최초 통합보장에 배타적 사용권도 획득

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ흥국화재(대표이사 임규준)는 12일 업계 최초로 원발암·전이암 구분없이 신체부위별로 진단비를 지급하는 '흥굿(Good) 모두 담은 암보험'을 출시했다고 밝혔습니다.


이 상품의 '신통합암진단비특약'은 추가 담보 가입을 하지 않아도 원발암·전이암 구분없이 신통합암진단비를 신체부위별 6그룹으로 분류해 최초 1회씩, 총 6회 보장한다는 게 가장 큰 특징입니다.


가령 45세 여성이 이 상품 가입 1년후 갑상선(유사암), 폐, 대장, 난소에서 암진단을 받는다면 갑상선암으로 유사암진단비 최대 2000만원을 보장받습니다.

 

또 신통합암진단비에서 원발암·전이암 구분없이 폐암, 대장암, 난소암으로 각각 1억원, 1억원, 5000만원을 보장받아 총 2억7000만원을 보장받을 수 있다고 흥국화재는 설명합니다.


같은 경우 기존 암상품은 갑상선암으로 유사암진단비 최대 2000만원 암진단비(유사암 제외)에서 최대 1억원을 보장받아 총 1억2000만원을 보장받습니다. 원발암 발생후 전이암은 재진단암담보를 추가 가입한 고객에 한해 1회 보장만 가능합니다.

 


기존 암보험은 최초 암(원발암) 진단시 보장과 함께 담보가 소멸되는 구조여서 다른 장기로 전이가 이뤄지면 보장받을 수 없고 전이암은 원발암 부위 기준으로 분류해 보장합니다.


이에 따라 보장 실효성이 낮다는 지적과 함께 관련 분쟁이 다수 발생하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 또한 통합암진단비는 신체 그룹별 원발암만을 보장하고 전이암 보장은 추가로 가입해야 보상받을 수 있습니다.


흥국화재 신통합암진단비특약 세부보장은 ▲특정 소액암(피부·유방·부신·내분비선) ▲3대 부위암(남녀 생식기·비뇨기) ▲2대 부위암(두경부·눈) ▲2대 부위암Ⅱ(소화기·중피성) ▲3대 부위암Ⅱ(호흡기·골·뇌) ▲특정 4대암(림프·골수형성이상·만성골수증식·과호산증후군) 등 6종으로 구성돼 있습니다.


신통합암진단비특약은 최근 보험상품 독점판매권한인 '배타적사용권'을 획득하기도 했습니다. 배타적사용권은 보험상품의 독창성·유용성·진보성을 평가해 손해보험협회 신상품심의위원회가 부여합니다. 흥국화재가 받은 배타적사용권은 6개월 동안 유지되고 이 기간 다른 보험사는 유사상품을 판매할 수 없습니다.


흥국화재 관계자는 "흥Good 모두 담은 암보험은 전이암의 높은 빈도와 심도에 비해 제한적인 보장을 해소한 혁신적인 상품"이라며 "앞으로도 새로운 보상기준으로 고객 필요에 부합하는 보험서비스를 제공하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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