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SK하이닉스, 업계 최초 321단 낸드 공개…“2025년 상반기 양산”

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Wednesday, August 09, 2023, 11:08:01

미국 '플래시메모리서밋 2023'서 샘플 공개
이전 세대 대비 생산성 59% ↑
PCIe 5세대 SSD, UFS 4.0도 공개

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 반도체업계 최초로 300단 이상 낸드 개발이 진행되고 있다는 것을 공식화했습니다.

 

SK하이닉스는 미국 현지시간으로 8일 진행된 '플래시 메모리 서밋 2023'에서 321단 4D 낸드플래시 샘플과 함께 2025년 상반기 양산 계획을 공개했습니다.

 

'플래시 메모리 서밋'은 매년 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열리는 낸드플래시 컨퍼런스입니다. 이날 행사에서 SK하이닉스는 321단 1테라비트(Tb) 트리플 레벨 셀(TLC) 낸드 플래시 개발 경과를 발표하고 샘플을 전시했습니다.

 

SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산하겠다는 계획도 밝혔습니다.

 

낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 비휘발성 메모리 반도체로, 영구 데이터 저장 수단의 부품으로 사용됩니다. 셀을 수직으로 쌓아 올리는 적층기술이 핵심입니다.

 

321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512기가비트(Gb)보다 한개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있습니다. 이에 따라 웨이퍼 한장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘어났습니다. SK하이닉스는 전작 대비 생산성이 59% 가량 높아졌다고 설명했습니다.

 

SK하이닉스 관계자는 "양산중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다"며 "적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 말했습니다.

 

SK하이닉스는 이날 행사에서 생성형 인공지능(AI) 시장 성장으로 늘어난 고성능·고용량 메모리 수요에 최적화된 낸드 솔루션 ‘PCIe 5세대’ 인터페이스를 적용한 기업용 SSD와 UFS 4.0도 선보였습니다.

 

이와 함께 업계 기술 트렌드를 선도하기 위해 다음 세대인 PCIe 6세대와 UFS 5.0 개발에 착수했다고 밝혔습니다.

 

최정달 SK하이닉스 낸드개발담당(부사장)은 행사 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술리더십을 공고히 할 계획”이라며 “AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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