인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 반도체업계 최초로 300단 이상 낸드 개발이 진행되고 있다는 것을 공식화했습니다.
SK하이닉스는 미국 현지시간으로 8일 진행된 '플래시 메모리 서밋 2023'에서 321단 4D 낸드플래시 샘플과 함께 2025년 상반기 양산 계획을 공개했습니다.
'플래시 메모리 서밋'은 매년 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열리는 낸드플래시 컨퍼런스입니다. 이날 행사에서 SK하이닉스는 321단 1테라비트(Tb) 트리플 레벨 셀(TLC) 낸드 플래시 개발 경과를 발표하고 샘플을 전시했습니다.
SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산하겠다는 계획도 밝혔습니다.
낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 비휘발성 메모리 반도체로, 영구 데이터 저장 수단의 부품으로 사용됩니다. 셀을 수직으로 쌓아 올리는 적층기술이 핵심입니다.
321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512기가비트(Gb)보다 한개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있습니다. 이에 따라 웨이퍼 한장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘어났습니다. SK하이닉스는 전작 대비 생산성이 59% 가량 높아졌다고 설명했습니다.
SK하이닉스 관계자는 "양산중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다"며 "적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 말했습니다.
SK하이닉스는 이날 행사에서 생성형 인공지능(AI) 시장 성장으로 늘어난 고성능·고용량 메모리 수요에 최적화된 낸드 솔루션 ‘PCIe 5세대’ 인터페이스를 적용한 기업용 SSD와 UFS 4.0도 선보였습니다.
이와 함께 업계 기술 트렌드를 선도하기 위해 다음 세대인 PCIe 6세대와 UFS 5.0 개발에 착수했다고 밝혔습니다.
최정달 SK하이닉스 낸드개발담당(부사장)은 행사 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술리더십을 공고히 할 계획”이라며 “AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 말했습니다.
