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롯데건설, 성남시와 도심항공교통 기반 조성 맞손

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Thursday, July 06, 2023, 14:07:23

성남시 UAM 실증 상용화 및 미래 모빌리티 허브 도약 도모

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데건설은 6일 서울 잠실 롯데월드타워에서 성남시와 도심항공교통(UAM) 기반조성을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔습니다.

 

협약에 따라 양측은 ▲UAM 기반시설(버티포트, 실증대상지 등) 검토 ▲실증 및 상용화를 위한 항공 노선 확보 ▲사회적 수용성 향상을 통한 미래지향적 발전방향 모색 등에 협력키로 약속했습니다. 이를 통해 성남시의 UAM 실증 상용화 및 미래 모빌리티 허브로의 도약에 힘쓸 계획입니다.

 

롯데건설은 지난해 5월 롯데정보통신, 롯데렌탈 등과 '롯데 컨소시엄'을 구성하고, UAM 통합 운용을 위한 국가 실증사업인 'K-UAM 그랜드챌린지 1단계(K-UAM GC-1)'에 참여하고자 국토교통부에 제안서를 공동 제출했습니다.

 

롯데건설은 롯데그룹이 보유한 유통, 관광 인프라 시설의 주요 거점과 연계해 안전하게 도심항공교통을 이용할 수 있도록 차별화된 버티포트를 구축하고, 기존 교통망과 연계한 UAM 서비스를 제공할 계획을 수립해 개발 중입니다.

 

특히, 안전한 버티포트 운용을 목적으로 원격관제, 자율주행 연계, 소음·진동 측정 등을 추가로 진행할 예정입니다. 이와 함께, 롯데 그룹사들과 협력해 롯데몰, 롯데마트, 롯데백화점 등 도심 내 주요 거점 상부에 버티포트 설치 가능 여부에 대해서도 검토할 계획입니다.

 

향후 사업 추진 시에는 고객 대상의 교통 서비스를 제공할 계획입니다. 롯데건설은 최적의 UAM 인프라 설계와 운용기술 구축을 목적으로 지난 2월 UAM 버티포트 전문기업인 영국 스카이포츠와 기술협력 파트너쉽을 체결했습니다.

 

이 외에도, 복합환승센터를 비롯해 복합개발사업, 스마트시티 등에도 버티포트를 구축하고자 타 기관들과의 협력을 이어나갈 계획입니다. 

 

롯데건설 관계자는 "UAM은 지상과 항공을 연결하는 교통수단이자 미래 이동수단으로 주목받고 있어 지난해부터 컨소시엄을 구성하고, 버티포트 구축 등 기술 개발에 매진하고 있다"며 "이번 협약 체결로 UAM의 상용화가 이뤄져 성남시가 미래 모빌리티 허브로 도약할 수 있기를 기대한다"고 말했습니다.

 

롯데 컨소시엄은 고흥 국가종합비행성능시험장에서 진행하는 실증 비행에 참여할 예정입니다. 내년 9월부터 2개월 간 UAM 기체의 안정성과 통신 시스템, 버티포트 인프라 등의 운용성을 통합적으로 검증할 계획입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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