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[금융상품터치]가정의달 ‘어른이보험’부터 연금·치매보험까지

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Sunday, May 07, 2023, 10:05:22

한화생명 평생친구 어른이보험
KB라이프 (무)KB하이파이브평생연금보험
(무)흥국생명 치매담은다사랑보장보험V2

인더뉴스 문승현 기자ㅣ5월 들어 보험업계에서는 새로 선보이는 신상품이 적지 않았습니다. 가정의달 5월이라는 상징성과 함께 정비례하는 보험수요에 선제적으로 대응하려는 보험사의 전략적 마케팅으로 여겨집니다.

 

한화생명 평생친구 어른이보험


핵심 3대 보장인 암·뇌·심 진단자금을 100세까지 매년 5%씩 증액하는 상품입니다. 80개의 다양한 특약으로 개인별 맞춤설계가 가능하다는 점을 특징으로 꼽습니다.

 


체증형을 선택하면 완납후 최대 100세까지 매년 5%씩 진단자금이 증가해 물가상승까지 대비할 수 있습니다. 일반보험과 달리 대부분 '비갱신형'으로 구성돼 있으며 '90일 면책기간'이나 '1년 미만 감액' 등 조건없이 즉시 보장이 개시됩니다.


최근 어린이 환자의 응급실 내원 비중이 늘어남에 따라 일상생활에서 빈번한 낙상이나 삼킴 등 생활질환을 보장하는 특약도 새롭게 탑재했습니다.


납입완료 이후 목적자금을 활용하면서 보장은 이어갈 수 있는  '뉴스타트(New Start) 계약전환옵션'도 새로 추가했습니다.


이 상품의 가입가능연령은 기존 어린이보험의 최대가입나이 30세를 35세로 확대해 0세(태아포함)에서 35세입니다.


구창희 한화생명 일반보장팀장은 "어린이보험은 상대적으로 고객층의 가입 연령대가 낮고 장기간 유지하기 때문에 높아지는 의료비용을 대비하려는 고객들의 관심이 높을 것으로 기대한다"고 말했습니다.

 

KB라이프생명 (무)KB하이파이브평생연금보험


안정적인 노후 연금 확보, 재해 보장, 비과세 혜택을 한번에 누릴 수 있는 온라인 전용상품이라고 내세웁니다.

 


가입후 5년 이내에는 확정이율 3.5%, 이후에는 공시이율을 적용해 복리효과를 극대화했다고 설명합니다.


든든한 노후를 위한 추가 혜택을 제공합니다. 가입 후 10년시점에 장기유지보너스를 지급합니다. 5년납은 기본보험료의 100%, 7년납은 기본보험료의 200%, 10년납 이상은 기본보험료의 400%를 계약자적립금에 가산해줍니다.


보험료 자동이체를 신청하면 매달 기본보험료의 1%가 추가 적립됩니다. 비과세 요건을 충족하면 이자소득세(15.4%) 비과세혜택도 있습니다.


재해로 인한 장해를 보장합니다. 연금 개시 전 보험기간 중 피보험자가 재해로 장해지급률을 더해 80% 이상인 장해상태가 된 경우 고도재해장해급여금으로 매달 40만원씩 36회 확정 지급합니다. 가입 나이는 만 19세부터 60세까지이며 연금 수령은 45세부터 가능합니다.

 

(무)흥국생명 치매담은다(多)사랑보장보험V2


기존 치매보험에 장기요양급여 보장을 추가해 개정된 상품입니다. 경증이상장기요양(장기요양 1~5등급) 진단 보장을 강화했습니다.

 

경증이상장기요양 진단시 최대 1000만 원을 보장하며 판정후 장기요양 재가급여 또는 시설급여 이용시 각각 매달 최대 70만원을 10년간 보장받을 수 있어 장기요양급여 비용부담은 낮아집니다.

 


치매담은다사랑보장보험V2는 지난해 보험사 최초로 '치매예방프로그램'을 탑재해 주목받았습니다. 이 프로그램은 앱을 통해 여러 과제를 수행해 치매환자 뇌를 자극하는 훈련과 인공지능(AI)을 활용한 맞춤형 훈련 등 경도치매 환자가 중증까지 가는 시간을 최대한 늦추는 다양한 훈련 프로그램을 제공합니다.


이번 개정으로 치매 의심단계부터 치매로 인한 장기요양급여까지 강화해 치매환자를 위한 올인원 보장이 가능하도록 설계한 것이라고 흥국생명은 설명합니다.


30세부터 최대 75세까지 가입가능하고 보험기간은 85세, 90세, 95세 만기중 선택할 수 있습니다.


흥국생명 상품개발팀 관계자는 "2030세대에서도 치매환자가 늘면서 치매보장에 대한 철저한 준비가 필수요소로 자리잡고 있다"며 "이번 상품으로 고객이 치매를 예방하고 치료하는데 도움되길 바란다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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