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현대차, ‘2세대’ 코나 디자인 공개…미래지향성 강조

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Tuesday, December 20, 2022, 09:12:48

‘디 올 뉴 코나’ 차량 디자인 최초 공개
공간성 올리고 미래지향 이미지 업그레이드
3가지 모델별 개성 뿜을 수 있는 디자인 넣어

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차[005380]는 소형 SUV 코나의 2세대 신형 모델인 '디 올 뉴 코나'의 디자인을 최초로 공개했다고 20일 밝혔습니다.

 

현대차에 따르면, '디 올 뉴 코나'는 기존 대비 각각 145mm, 60mm 늘어난 4350mm의 전장과 2660mm의 휠베이스를 기반으로 넉넉한 공간성을 확보했으며, 차별화된 디자인 포인트를 적용해 미래지향적 이미지를 연출한 것이 특징입니다.

 

'디 올 뉴 코나'의 디자인은 전기차, 내연기관, N라인 등 총 세가지 모델로 구분해 공개됐습니다. 우선 전면부의 경우 '끊김없이 연결된 수평형 램프'를 적용해 존재감을 높였으며, 범퍼부터 후드까지 굴곡을 도입해 볼륨감도 업그레이드 시켰습니다.

 

측면부는 캐릭터 라인과 함께, 벨트 라인부터 리어 스포일러까지 연결된 선을 넣어 다이내믹한 이미지를 강조했습니다. 휠 아치의 경우 '아머' 형상의 클래딩 디자인을 적용해 전후면 램프와 일체형으로 통합시켰습니다. 후면부는 전면부와 마찬가지로 '수평형 램프' 등을 통해 통일감과 일체감을 배가시켰습니다.

 

특히, 각 모델 별로 특성에 맞는 포인트를 차별화해 개성을 높였습니다. 전기차 모델의 경우 현대차의 새 조명 디자인 특징 위에 파라메트릭 픽셀 형태를 입혀 새롭게 선보이는 '픽셀과 혼합된 수평형 램프'를 최초로 적용했습니다. 이와 함께 프론트와 리어 범퍼 하단에 파라메트릭 픽셀 구조가 적용된 디자인을 넣어 미래지향적 이미지를 강조했습니다.

 

내연기관과 하이브리드 모델에는 강렬한 느낌의 프론트 범퍼 디자인과 강인함을 강조하는 스키드 플레이트를 장착해 코나의 정체성을 담아냈으며, 다부진 차체 구현을 위해 휠 아치 클래딩에 블랙 컬러를 적용했습니다. N 라인에는 스포티함을 강조해주는 프론트 범퍼 디자인과 실버 사이드 스커트를 적용해 한층 더 낮아 보이는 자세를 완성했습니다.

 

 

현대차는 외장 디자인 외에도 전기차 모델의 내부 인테리어 이미지도 선보였습니다. 고객의 라이프스타일에 맞춰 보다 진보한 이동경험을 제공할 수 있도록 유연하게 디자인했다고 현대차 측은 설명했습니다.

 

12.3인치 듀얼 와이드 디스플레이와 조작계는 운전자 편의에 초점을 두고 디자인됐으며, 2열에는 소파 형상의 벤치 시트를 탑재해 편안하고 안락함을 극대화 했습니다. 또한 콘솔 공간을 통한 수납편의성을 끌어올리고 실내 수납공간 일부에는 무드 조명을 적용해 차별화를 꾀했습니다.

 

이상엽 현대디자인센터 부사장은 "디 올 뉴 코나는 코나만의 유니크한 캐릭터를 계승하면서도 이를 업스케일해 더욱 대담해지고 모든 면에서 한층 진화했다"며 "다양한 고객층을 폭넓게 포용할 수 있는 진정한 라이프스타일 서포터가 될 것"이라고 밝혔습니다.

 

'디 올 뉴 코나'는 내년 초 본격 공개와 함께 내연기관 모델을 시작으로 판매에 들어갈 예정입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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