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‘배당주의 계절’…카카오페이, 美주식·ETF 배당금분석서비스

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Wednesday, December 07, 2022, 10:12:11

마이데이터 연결된 보유 미국주식 및 ETF 배당금 간편 확인
배당주식 없어도 '가상 포트폴리오' 기능으로 투자전략 마련

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ카카오페이[377300]는 마이데이터로 연결한 사용자의 보유주식과 상장지수펀드(ETF) 내역을 기반으로 하는 '배당금 분석' 서비스를 출시했다고 7일 밝혔습니다.


이 서비스는 보유한 미국 주식과 ETF로 받을 수 있는 연간 배당금 총액을 한눈에 볼 수 있는 게 특징입니다.


보유한 미국 배당종목 현황을 확인할 수 있고 종목별 보유금액과 예상 배당률도 보여줍니다. 연간 배당금액을 누르면 현재 보유한 종목을 기반으로 받을 수 있는 월별 예상 배당금도 파악할 수 있습니다.


이 서비스는 '가상 포트폴리오' 기능을 제공합니다. 배당주를 보유하고 있지 않아도 배당금을 지급하는 미국 투자종목을 가상의 포트폴리오에 추가해 예상 배당금과 매수비용을 알아볼 수 있습니다.


배당락일이 다가오는 종목부터 배당수익률이 높은 50개 종목을 모두 보여줘 배당수익을 높이기 위한 투자전략 마련에 참고할 수 있다고 카카오페이는 설명합니다.


배당금 분석 서비스는 카카오톡 페이홈과 카카오페이앱 '전체' 탭에서 이용할 수 있습니다.

 

카카오페이는 조만간 국내 주식 배당금 분석으로 서비스를 확장할 예정입니다. 배당락일 임박종목알림 등 편의기능을 추가하는 서비스 고도화도 추진합니다.


카카오페이 관계자는 "미국 투자종목 배당금 지급이 많은 12월을 맞아 사용자가 편리하게 자신의 배당종목과 금액을 파악해 볼 수 있도록 서비스를 시작한다"며 "금융의 장벽을 낮춰 사용자가 보다 편리하고 쉽게 투자를 경험하고 자산을 관리할 수 있도록 노력하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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