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[금융상품터치] 신한라이프 ‘3컬러 3대질병보장보험’ 외

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Sunday, November 06, 2022, 09:11:00

11월 첫째주 '건강' 특화 보험 신상품

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ겨울초입으로 들어서는 11월 첫째주 금융권에서는 '건강'을 테마로 한 보험상품이 눈길을 끌었습니다.


신한라이프(대표이사 사장 성대규)는 고객 건강상태에 따라 보험료 할인율을 차등적용하는 '신한 3COLOR(3컬러) 3대 질병보장보험'을 출시했습니다.


고객 동의와 인증을 통한 외부기관 건강데이터를 토대로 개인별 맞춤형 보험료가 산출되고 가입 설계 전 시스템에서 질병이력 심사가 100% 자동으로 완료됩니다.


피보험자 건강데이터가 알릴의무항목에 자동으로 적용되는 경우 고지의무가 발생하지 않아 가입후 고지의무위반으로 인한 계약해지나 보장제한이 없습니다.


신한라이프 관계자는 "이 상품은 업계 최초로 고객 건강데이터를 활용해 보험가입절차를 혁신적으로 바꿨다"며 "보험료결정체계 및 언더라이팅 기법에 대해 생명보험협회에 배타적 사용권을 신청했다"고 밝혔습니다.

 


같은 상품 안에서도 우량체부터 유병자까지 개인별 차등화한 보험료로 가입할 수 있습니다. 질병이력에 따라 퍼플형(우량체~표준체), 블루형(간편심사대상), 그린형(초간편심사대상) 등 3가지 컬러형이 정해지고 개인 건강상태별로 보험료 할인혜택이 다르게 적용됩니다.


이 상품 보험기간은 10년, 20년만기 갱신형으로 최대 100세까지 보장합니다. 가입 나이는 만 15세부터 75세(퍼플형), 30세부터 75세(블루형·그린형)까지입니다.


신한라이프는 동일한 절차로 가입할 수 있는 '신한 3COLOR 암플러스보장보험'도 출시했습니다. 보험기간은 80세만기, 90세만기 또는 종신을 선택할 수 있으며 만 15세부터 70세(퍼플형), 30세부터 70세(블루형·그린형)까지 가입 가능합니다.

 

ABL생명 온라인채널 보험 브랜드 ABL인터넷보험은 다양한 보장혜택을 4가지 패키지로 구성한 '(무)ABL인터넷네개딱!패키지건강보험'을 선보였습니다.


암, 뇌출혈·급성심근경색증, 입원·수술, 질병·재해장해 등과 관련한 보장특약을 핵심보장 위주로 패키지를 구성한 게 특징입니다.

 


재해사망 주계약과 함께 4가지 패키지특약을 자유롭게 설계할 수 있습니다. 암보장패키지특약에 가입하면 일반암, 소액암 보장은 물론 12대기관 양성신생물(3대기관폴립 포함) 수술, 표적항암약물 치료 등 암 보장이 가능합니다.


뇌심보장패키지특약을 선택하면 뇌출혈·뇌경색증, 급성심근경색증 진단, 급성심근경색증 혈전용해 치료뿐 아니라 뇌혈관조영술, 관상동맥조영술, 뇌MRI, 심장MRI, 뇌CT 등 검사비용 일부도 보장됩니다.


입원수술보장패키지특약을 추가하면 병원 규모에 따라 첫날부터 입원비, 수술분류표 1~5종에 해당하는 수술급여금을 받을 수 있습니다.


장해보장패키지특약도 마련돼 교통재해사망, 뺑소니·무보험차량 교통재해사망, 질병장해, 재해장해, 교통재해, 외모특정상해수술, 등급별 골절치료비, 깁스치료비 등 재해 관련 보장을 받을 수 있습니다.


10년, 20년 갱신형 중 갱신주기를 선택해 초기보험료 수준을 조정할 수 있으며 최대 100세까지(장해보장패키지특약은 90세) 보장 가능합니다. 보험가입금액은 500만원, 1000만원 중 선택이고 가입나이는 만 19세에서 60세까지입니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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