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아이프라브, 피티(Fitty) 시리즈 캐리어 4종·레디백 출시

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Monday, October 31, 2022, 10:10:36

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣ캐리어 브랜드 아이프라브(대표 김현정)가 올 겨울 새로운 라인업으로 피티(Fitty) 시리즈를 공개하며 캐리어 4종 및 레디백을 선보였습니다.

 

아이프라브의 피티 시리즈는 기존 여행가방의 불편함을 개선한 고객 중심의 최적화 캐리어 모델로 18인치, 20인치, 24인치, 28인치 등 4가지 사이즈의 캐리어와 레디백으로 구성했습니다. ABS의 유연함을 더한 90% 이상의 고순도 폴리카보네이트(PC) 소재를 사용해 강력한 내구성과 외부 충격 완충, 가벼운 사용감을 강조했고, 스크래치가 나지 않도록 자체 특수코팅 기법을 적용한 것이 특징입니다.  

 

피티 캐리어는 이중 지퍼와 미국 보안국 인증 잠금 장치인 TSA LOCK을 도입해 수화물의 도난, 분실, 파손을 최대한 방지했습니다. 기내용인 18인치, 20인치는 캐리어 외부에 보조 배터리와 연결할 수 있는 USB 연결단자를 장착해 언제 어디서든 휴대폰 등 전자기기의 충전이 가능합니다. 

 

특히 여행 시 많은 짐으로 손이 모자라 불편함을 겪는 고객들을 위해 측면 가방걸이 디자인을 최초 등록해 편리함과 실용성을 더했습니다. 손잡이는 체형에 맞게 조절할 수 있는 3단 방식으로 제작했으며, 휠은 고탄성 우레탄 소재의 이중 더블 빅 캐스터를 통해 완벽한 주행감과 저소음을 느낄 수 있습니다.  

 

이외에도 대형 포켓, 중형 포켓, 메쉬망 포켓, 방수팩 포켓 등 넉넉한 수납공간으로 많은 짐도 깔끔하게 정리할 수 있습니다. 색상은 부드럽고 트렌디한 느낌의 페일 화이트, 라떼 골드, 베리 레드, 세이지 그린, 인디고 블루, 나이트 블랙 등 6가지로 카트, 휠 등의 색상을 본체와 통일함으로써 디테일을 완성했습니다.

 

피티 레디백은 최근 캠핑, 차박, 피크닉 등 집 근처 나들이가 여행의 트렌드가 되면서 아이프라브가 새롭게 선보인 제품입니다. 무게 898g으로 언제 어디서나 가볍게 즐길 수 있으며, 메쉬망 이중 분리 구조를 통해 보다 실용적인 수납이 가능합니다. 특히 세트로 나온 피티 캐리어와 결합도 가능해 다용도 서브백으로도 사용할 수 있습니다.  

 

아이프라브는 이번 피티 시리즈 출시를 기념해 탐앤탐스와 함께 겨울 프리퀀시 피티 레디백 증정 이벤트를 진행합니다. 11월 7일부터 12월 31일까지 탐앤탐스 ABC초코쿠키 레볼루션 3종 포함 총 10잔의 제조 음료를 구매해 프리퀀시를 적립하면 아이프리브 피티 레디백 및 탐앤탐스 캘린더 키트를 받을 수 있습니다.

 

아이프리브 관계자는 “이번 피티 시리즈는 아이프라브의 기술력을 집약해 만든 고객의, 고객에 의한, 고객을 위한 Fit한 캐리어 모델이 될 것”이라며 “앞으로도 아이프라브는 항상 고객의 입장에서 편리하고 합리적인 제품을 선보여 프리미엄 캐리어의 대중화를 선도하기 위해 노력할 계획”이라고 말했습니다. 

 

아이프라브의 피티 시리즈 캐리어 4종 및 레디백은 ‘쿠팡 ONLY’ 상품으로 쿠팡과 자사 홈페이지에서 만나볼 수 있습니다. 

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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