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아이프라브, 피티(Fitty) 시리즈 캐리어 4종·레디백 출시

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Monday, October 31, 2022, 10:10:36

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣ캐리어 브랜드 아이프라브(대표 김현정)가 올 겨울 새로운 라인업으로 피티(Fitty) 시리즈를 공개하며 캐리어 4종 및 레디백을 선보였습니다.

 

아이프라브의 피티 시리즈는 기존 여행가방의 불편함을 개선한 고객 중심의 최적화 캐리어 모델로 18인치, 20인치, 24인치, 28인치 등 4가지 사이즈의 캐리어와 레디백으로 구성했습니다. ABS의 유연함을 더한 90% 이상의 고순도 폴리카보네이트(PC) 소재를 사용해 강력한 내구성과 외부 충격 완충, 가벼운 사용감을 강조했고, 스크래치가 나지 않도록 자체 특수코팅 기법을 적용한 것이 특징입니다.  

 

피티 캐리어는 이중 지퍼와 미국 보안국 인증 잠금 장치인 TSA LOCK을 도입해 수화물의 도난, 분실, 파손을 최대한 방지했습니다. 기내용인 18인치, 20인치는 캐리어 외부에 보조 배터리와 연결할 수 있는 USB 연결단자를 장착해 언제 어디서든 휴대폰 등 전자기기의 충전이 가능합니다. 

 

특히 여행 시 많은 짐으로 손이 모자라 불편함을 겪는 고객들을 위해 측면 가방걸이 디자인을 최초 등록해 편리함과 실용성을 더했습니다. 손잡이는 체형에 맞게 조절할 수 있는 3단 방식으로 제작했으며, 휠은 고탄성 우레탄 소재의 이중 더블 빅 캐스터를 통해 완벽한 주행감과 저소음을 느낄 수 있습니다.  

 

이외에도 대형 포켓, 중형 포켓, 메쉬망 포켓, 방수팩 포켓 등 넉넉한 수납공간으로 많은 짐도 깔끔하게 정리할 수 있습니다. 색상은 부드럽고 트렌디한 느낌의 페일 화이트, 라떼 골드, 베리 레드, 세이지 그린, 인디고 블루, 나이트 블랙 등 6가지로 카트, 휠 등의 색상을 본체와 통일함으로써 디테일을 완성했습니다.

 

피티 레디백은 최근 캠핑, 차박, 피크닉 등 집 근처 나들이가 여행의 트렌드가 되면서 아이프라브가 새롭게 선보인 제품입니다. 무게 898g으로 언제 어디서나 가볍게 즐길 수 있으며, 메쉬망 이중 분리 구조를 통해 보다 실용적인 수납이 가능합니다. 특히 세트로 나온 피티 캐리어와 결합도 가능해 다용도 서브백으로도 사용할 수 있습니다.  

 

아이프라브는 이번 피티 시리즈 출시를 기념해 탐앤탐스와 함께 겨울 프리퀀시 피티 레디백 증정 이벤트를 진행합니다. 11월 7일부터 12월 31일까지 탐앤탐스 ABC초코쿠키 레볼루션 3종 포함 총 10잔의 제조 음료를 구매해 프리퀀시를 적립하면 아이프리브 피티 레디백 및 탐앤탐스 캘린더 키트를 받을 수 있습니다.

 

아이프리브 관계자는 “이번 피티 시리즈는 아이프라브의 기술력을 집약해 만든 고객의, 고객에 의한, 고객을 위한 Fit한 캐리어 모델이 될 것”이라며 “앞으로도 아이프라브는 항상 고객의 입장에서 편리하고 합리적인 제품을 선보여 프리미엄 캐리어의 대중화를 선도하기 위해 노력할 계획”이라고 말했습니다. 

 

아이프라브의 피티 시리즈 캐리어 4종 및 레디백은 ‘쿠팡 ONLY’ 상품으로 쿠팡과 자사 홈페이지에서 만나볼 수 있습니다. 

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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