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롯데, 유통군 통합 마케팅 행사 ‘롯키데이’ 선보인다

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Thursday, October 20, 2022, 09:10:25

27일부터 2주간 진행.. 메인 모델 '벨리곰'

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데 유통군은 오는 27일부터 다음달 9일까지 2주간 롯데 유통군 8개 계열사와 함께 대형 통합 마케팅 행사인 '롯키데이'를 진행한다고 20일 밝혔습니다.

 

롯키데이는 롯데 유통군 출범 이후 처음으로 진행되는 행사로, 롯데백화점·마트·슈퍼·이커머스·코리아세븐·홈쇼핑·하이마트·멤버스가 주축이 돼 다양한 혜택을 제공할 계획입니다. 행사의 메신저로는 롯데의 '벨리곰' 캐릭터를 선정했습니다. 

 

본 행사 시작일에 앞서 오는 24일부터 온라인 채널을 중심으로 사전 행사를 진행합니다. 롯데온이 포문을 여는 '롯데온세상 롯키데이' 행사에서는 백화점·마트·슈퍼를 비롯한 전체 롯키데이 행사 상품에 적용할 수 있는 최대 20% 할인 쿠폰을 제공합니다. 최대 10% 카드 즉시 할인 혜택도 줍니다.

 

첫날인 24일에는 '벨리곰 롯키박스'를 선보입니다. 벨리곰 텀블러, 벨리곰 인형 등 굿즈 6종 세트로 구성된 패키지입니다. 1000개 한정으로 엘페이 결제 시 할인가에 구매할 수 있습니다. 또 롯데온 및 롯데마트 앱푸시에 동의한 고객 대상으로 응모자 중 7777명을 추첨해 '벨리곰 리유저블백'을 증정합니다.

 

롯데홈쇼핑에서는 이달 24일부터 다음달 9일까지 170억 상당의 쇼핑 지원금 지원 행사를 시작합니다. 6만원 이상 상품 구매 고객에게 1만원 할인쿠폰을 17일간, 매일 10만명 선착순으로 지급합니다. 아울러 '시크릿 매장'을 운영하고 단독 상품에 대해 최대 90% 할인 쿠폰을 증정합니다.

 

롯데온에서 인기 있는 상위 55개 브랜드에 할인 혜택을 제공하는 '브랜드픽 플러스' 행사도 엽니다. 버버리·입생로랑·노스페이스 등을 최대 50% 할인 혜택도 제공합니다. 이외에도 롯데마트는 한우 할인, 롯데슈퍼는 신선식품 최대 50% 할인, 하이마트에서는 대형가전 할인 등이 진행될 예정입니다.

 

이선대 롯데 유통군 홍보실장은 "롯데 유통사를 이용하는 고객들에게 행운을 줄 수 있도록 이번 행사를 기획했다"며 "사전 행사를 통해 롯키데이에서 준비한 다양한 온라인 혜택을 경험해보길 추천한다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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