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흥국화재, 최대 3억 보장 ‘내일이 든든한 암보험’ 보험업계 눈길

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Thursday, October 13, 2022, 11:10:59

보험업계 최초 헬리코박터제균치료비 보장
암1~5종 수술비 담보 신설
흥국화재 보장성보험 신계약 20% 차지

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ태광그룹 계열의 흥국화재가 지난 8월 출시한 '내일이 든든한 암보험'이 보험업계에서 주목을 받고 있습니다. 

 

13일 보험업계에 따르면 '내일이 든든한 암보험'은 출시 이후 흥국화재 보장성보험 신계약의 20%를 차지하며 포화된 암보험 시장에서 의미 있는 실적을 기록하고 있기 때문입니다. 

 

보험업계에서는 '내일이 든든한 암보험'의 최대 장점을 업계 최고 수준의 보장금액으로 꼽고 있습니다.

 

가입 고객은 우선 일반암 기준으로 암 확진 판정을 받으면 최대 1억원을 지급받습니다. 표적항암약물치료(표적항암치료)를 받으면 또 1억원을 추가로 보장 받습니다. 표적항암치료는 치료 효과가 상대적으로 좋은 반면 부작용은 적어 최근 도입이 늘어나고 있습니다. 그 대신 치료비용이 높다는 게 단점입니다. 표적항암치료는 국민건강보험을 통해 국가가 보조하지 않기 때문입니다. 

 

항암방사선 치료를 병행하면 5000만원의 비용 부담을 흥국화재가 덜어주며, 카티(CAR-T) 항암약물허가치료를 받으면 다시 5000만원을 받을 수 있습니다. 진단비와 치료비만으로 최대 3억원을 보장 받는 셈입니다. 

 

‘내일이 든든한 암보험’은 고액 진단비 이외에 통원치료비도 업계 최고수준으로 보장하는 것이 특징입니다. 연 30회 한도로 하루 52만원을 보장하는 만큼 통원치료를 받을 경우 충분한 보장이 가능합니다. 2년마다 암 재진단 확진 판정을 받으면 최대 6000만원을 추가 보장합니다. 

 

아울러 ▲소화성궤양 ▲말트 림프종 ▲조기 위암 ▲특발성 혈소판감소성 자반을 원인으로 헬리코박터제균치료를 할 경우 따로 보상합니다. 헬리코박터균 보균자는 위암 발생 위험률이 3.8배 높습니다. 

 

흥국화재 관계자는 "암의 경우 최근 의료기술이 좋아져 조기에 발견하면 완치될 확률이 높다"며 "최고 수준의 보장 제공을 목표로 암보험 시장의 주도권을 잡기 위한 상품 설계 전략이 고객들에게 인정을 받은 것 같다"고 말했습니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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