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힐크릭, 프레피룩 콘셉트 ‘아이코닉 보머 자켓’ 출시

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Friday, October 07, 2022, 11:10:19

남녀 오버핏 스타디움 점퍼..코디 활용도 높아 커플룩 제격

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣ㈜비와이엔블랙야크(회장 강태선)가 전개하는 모던 브리티시 골프웨어브랜드 힐크릭이 영한 프레피룩 콘셉트의 ‘아이코닉 보머 자켓’을 출시했습니다.

 

이번 제품은 오버핏의 스타디움 점퍼 형태로 다양한 필드룩에 어우러지는 스포티한 디자인이 특징입니다. 라운딩을 할때 비포앤애프터룩이나 일상복으로도 착용이 가능해 코디 활용도가 높습니다.

 

목 라인과 소매, 하단에 컬러 배색과 앞뒷면 자수 포인트로 한층 유니크한 매력을 더했으며 남성용, 여성용 제품으로 출시돼 커플룩으로 입기 제격입니다. 컬러는 카멜과 블랙 2가지로 구성됐습니다.

 

함께 매치하기 좋은 상하의도 제안했습니다. 남성용 ‘리버스 면분할 티셔츠’는 신축성이 뛰어난 코트나 소재를 적용해 움직임이 자유로워 부드러운 스윙을 돕습니다. 세가지 컬러를 조합한 배색이 포인트이며 색상은 카멜, 오프화이트 2가지입니다. 

 

여성용 ‘단가라 니트 에리 맨투맨 티셔츠’ 역시 코트나 소재를 적용한 스트라이프 스웻 티셔츠입니다. 프릴 포인트로 사랑스러운 무드를 더했습니다. 블랙과 머스타드 2가지 색상으로 구성됐습니다.
 
남성용 하의인 ‘데님 라이크 스트링 팬츠’는 데님 소재를 적용해 캐주얼한 스타일링이 가능합니다. 허리에 이밴드(E-Band) 처리를 해 편안한 착용감을 제공합니다. 블랙과 인디고 색상 구성입니다.

 

여성용 ‘메쉬 레이어드 프린트 큐롯’은 가볍고 신축성이 우수한 메쉬 소재로 활동성을 높였습니다. 깔끔한 모노톤에 허리 부분에 고급스러운 자수 처리가 된 니트 자가드 포인트로 세련된 코디를 완성시킵니다. 색상은 블랙과 화이트 2가지 입니다.

 

힐크릭 관계자는 “MZ골퍼의 등장으로 코디가 한층 자유로워진 요즘, 다양한 디자인의 골프웨어를 찾는 골퍼들이 많다”며 “이번에 선보인 프레피룩 감성의 보머 자켓과 상하의 제품들은 캐주얼하고 산뜻한 아웃핏을 선사할 것”이라고 말했습니다.

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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