인더뉴스 양귀남 기자ㅣ차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장 절차에 본격 돌입했다고 6일 밝혔다.
자람테크놀로지의 총 공모주식 수는 100만주, 주당 희망 공모가는 2만 1200원~2만 6500원이며 공모예정금액은 212억원~265억원이다.
자람테크놀로지는 2000년에 설립된 팹리스 비메모리 반도체 설계 전문기업이다. 자람테크놀로지가 독자적으로 개발한 5G용 통신반도체는 효율적으로 5G 기지국 설치를 가능하게 해 5G 서비스의 커버리지를 획기적으로 개선할 수 있는 기술이라고 회사측은 설명했다.
자람테크놀로지는 5G용 통신반도체(XGSPON SoC)를 국내 최초로 개발 및 상용화했다. 여기에 5G 기지국연결에 필요한 핵심 제품인 광부품일체형 폰스틱을 세계 최초로 개발 및 상용화해 통신반도체 설계 및 통신장비 개발에서 두각을 드러내고 있다고 전했다.
자람테크놀로지의 핵심기술은 ▲프로세서(CPU) 설계기술 ▲분산처리 설계기술 ▲저전력 설계기술이다.자람테크놀로지는 자체 설계한 프로세서를 사용해 가격경쟁력은 물론 제품에 최적화된 프로세서 설계가 가능하다고 설명했다.
백준현 자람테크놀로지 대표는 “4차산업의 대동맥이라 불리는 핵심 인프라인 5G를 실현하려면 우수한 성능을 가진 고품질의 통신반도체 및 통신장비가 필수적”이라며 “독보적 기술력을 바탕으로 경쟁사들보다 압도적으로 우수한 성능의 제품 개발과 상용화를 완료했고 글로벌 통신시장을 선도하는 통신반도체 팹리스 전문기업이 될 수 있게 최선을 다할 것”이라고 말했다.
한편, 자람테크놀로지의 기관투자자 대상 수요예측은 오는 31일부터 다음달 1일 진행되고 일반투자자 대상 청약은 다음달 7일부터 양일 간 실시할 예정이다. 상장주관사는 신영증권이다.
