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KT, 2022년 9월 신입 및 채용전환형 인턴 채용 시행

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Tuesday, September 13, 2022, 12:09:10

B2B 및 네트워크 인프라 안정 운영인력 중점 채용
14일부터 27일까지 서류 접수

 

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣKT는 신입 및 채용전환형 인턴 채용을 실시한다고 13일 밝혔습니다. 

 

서류 접수기간은 오는 14일부터 27일까지 약 2주입니다.  분야는▲SW개발 ▲IT보안 ▲인프라기술 ▲에너지 기술 ▲컨설팅/수행 ▲Biz영업 ▲유통채널관리 7개 직무이며 신입사원과 채용전환형 인턴을 모집합니다.

 

직무 특성에 부합하는 인재를 선발하기 위해 채용 방식도 다각화 했습니다. B2C/B2B 고객을 대상으로 업무를 수행하는 마케팅&세일즈, 컨설팅 분야와 네트워크 인프라의 안정적 운영을 담당하는 ICT 기술 분야의 경우 인턴과정을 통해 적합한 인력을 선발합니다. 

 

특히 스펙 보다는 실무 역량이 중요한 소프트웨어 개발 직무의 경우 'SW개발 역량 우수자 채용 전형'을 통해 코딩/직무 테스트 성적이 우수한 지원자를 별도 서류전형 없이 인성검사와 면접만으로 선발합니다.

 

KT는 지난해까지 코로나19 영향으로 온라인 채용 설명회만 진행해왔으나 이번 채용에서는 오프라인 캠퍼스 리크루팅과 온라인 채용 설명회를 병행하며 보다 적극적으로 지원자들과의 소통에 나섭니다. KT 채용 전형에 관한 자세한 내용은 14일부터 KT 채용 홈페이지에서 상세히 안내될 예정이다.

 

KT 관계자는 "이번 채용으로 디지코 성장 가속화를 위한 B2B 영업·컨설팅 분야 우수 인재를 확보하고 통신과 디지털플랫폼서비스 제공의 근간이 되는 네트워크 인프라 분야에서도 인력을 보강하겠다"고 말했습니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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