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[스몰캡 터치]그린플러스, 올해 해외 사업 본격화로 성장 구간 진입

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Monday, August 01, 2022, 07:08:24

올해 호주 스마트폰 시공 시작
전방 시장 확대로 우호적 환경 형성

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ스마트팜 전문 기업 그린플러스가 전방 시장 확대와 해외 진출 본격화로 성장세에 진입하고 있다. 특히, 올해 호주와 뉴질랜드 지역 스마트팜 사업이 본격적으로 시작되면서 사업영역 확장의 원년이 될 것으로 기대하고 있다.

 

그린플러스는 국내 스마트팜(온실) 시공능력 평가에서 10년 연속 1위를 차지한 기업이다. 이번달 전북과 전주에서 스마트팜 계약을 진행하는 등 국내에서 꾸준히 스마트팜 계약을 늘려오고 있었고 지난해 호주 Farm 4.0 사와 스마트팜 공급계약을 체결하며 해외 진출을 본격화 했다.

 

권명준 유안타증권 연구원은 “계약 체결 이후 지난 1년 간 위치 선정, 사업 진행 과정에 대한 준비를 마친 상황”이라며 “연내 첫 번째 사업인 호주 퀸즐랜드주의 1만 2000평 규모 딸기 농장 시공이 시작될 것”이라고 설명했다.

 

그린플러스는 해당 사업을 통해 100억원 이상의 매출이 발생할 것으로 예상했다. 여기에 태국법인을 설립했고 현지 작물을 육성할 계획으로 동남아지역으로의 본격적인 진출을 통해 성장할 수 있을 것으로 전망하고 있다.

 

증권사들은 자체 스마트팜 사업과 전방 시장의 확대가 그린플러스의 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 분석했다.

 

그린플러스의 자회사 그린케이팜은 자체 스마트팜 사업을 운영하고 있다. NH투자증권은 그린팜케이팜의 내년 매출액을 올해 대비 233% 증가한 100억원으로 예상했다. 그린케이팜은 지난 2016년 베리류 재배를 시작으로 올해부터는 쪽파, 열대과일 등 품종을 확대 중이다.

 

권 연구원은 “고령화로 인해 전세계 인구는 지속적으로 증가하는 반면, 이상기후와 지정학적 사태 등으로 유럽, 호주 등 다수의 국가에서 곡물 재배의 어려움들이 발생하고 있다”며 “스마트팜이 기존 농경 재배의 대체재로 부상하면서 시장이 점차 확대될 것”이라고 설명했다.

 

유안타증권은 전세계 스마트팜 시장이 오는 2025년까지 연 평균 10.4% 성장해 2025년에는 시장규모가 200억달러를 넘을 것으로 전망했다. 국내 역시 농가인수가 지속적으로 감소하고 있고 정부의 스마트팜에 대한 관심이 높은 것이 시장 확대에 긍정적인 영향일 미칠 것으로 분석했다.

 

백준기 NH투자증권 연구원은 “올해 그린플러스의 매출액과 영업이익은 각각 전년 대비 15.2%, 88.7% 증가한 959억원, 96억원을 기록할 것”이라며 “설계, 자재 제작, 시공으로 이어는 밸류체인을 모두 확보하고 있는 스마트팜 전문 업체로 성장을 이어갈 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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