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조원태 한진그룹 회장 ‘2022년 올해의 항공화물 리더십상’ 수상

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Tuesday, July 19, 2022, 10:07:16

코로나19 위기 속에서 화물기 개조 등 역발상 주효
대한항공, 작년 한 해 사상 최대 실적 기록

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ대한항공은 조원태 한진그룹 회장이 지난 17일(현지시간) 오후 영국 런던에서 열린 '에어라인 스트레티지 어워즈(Airline Strategy Awards)' 시상식에서 '2022년 올해의 항공화물 리더십(Air Cargo Leadership)' 상을 수상했다고 19일 밝혔습니다. 

 

'에어라인 스트레티지 어워즈(Airline Strategy Awards)'는 세계적인 항공 전문매체인 플라이트 글로벌(FlightGlobal)이 주관하는 시상식입니다. 지난 2002년부터 매 해 8개 부문별로 뛰어난 리더십과 역량을 토대로 위기를 극복한 경영자와 항공사를 선정하고 있습니다. 

 

루이스 하퍼(Lewis Harper) 에어라인 비즈니스 편집장(editor of Airline Business)은 “조원태 회장의 리더십을 토대로 대한항공은 코로나19 팬데믹 기간 동안 항공화물사업으로 중심축을 바꾸며 글로벌 항공업계 리더로 자리매김했다”고 의미를 부여했습니다. 

 

대한항공은 코로나19 팬데믹으로 전 세계 하늘길이 막힌 상황에서도 오랜 기간 축적된 항공화물사업의 노하우와 역량, 글로벌 네트워크를 바탕으로 시장 변화에 선제적으로 대응했다는 평가를 받고 있습니다. 특히 코로나19 장기화로 멈춰선 여객기를 활용해 화물전용기로 활용하는 한편, 일부 여객기의 경우 화물기로 개조해 운영하는 등 화물 공급 확대에 힘을 쏟았습니다. 

 

조 회장은 이 날 시상식에서 "코로나19 팬데믹은 항공산업 종사자 모두에게 극복하기 힘든 위기였다"면서 "하지만 대한항공은 신속하게 여객기를 화물기로 전환하는 등 오히려 기회로 활용해 상황을 반전시킬 수 있었고, 이는 모두 대한항공 임직원들의 헌신과 지원 덕분"이라고 소감을 밝혔습니다.

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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