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“내게 맞는 아파트, 빅데이터로 찾자”…부동산지인, 중개매칭 앱 ‘이집어때’ 출시

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Thursday, June 30, 2022, 07:06:00

중개사와의 매칭 서비스로 신속한 거래 지원
실수요자·중개사 모두 ‘윈윈’하는 최적의 중개시스템 구현
부동산지인의 ‘빅데이터’ 활용한 맞춤형 정보 제공

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ부동산 빅데이터 플랫폼 ‘부동산지인’ 운영사인 ㈜지인플러스는 아파트 중개 매칭 앱 ‘이집어때’를 30일 출시했다고 밝혔습니다.

 

지인플러스에 따르면, 부동산지인은 지난 2018년 론칭 이후 기존 아파트 정보에 인공지능을 접목시킨 빅데이터 플랫폼입니다. 시세 변화, 입지 정보, 투자 가치, 입주 물량, 분양 정보 등 세부적인 아파트 투자 정보를 통해 실수요자와 중개업계의 큰 관심을 받았습니다.

 

특히 부동산과 IT를 결합한 신기술인 프롭테크가 4차 산업의 핵심 요소로 자리잡으며 건설업계로부터도 주목을 받았으며, 지난 2020년에는 호반건설 산하에 있는 플랜에이치벤처스의 투자 유치를 끌어내기도 했습니다. 올해 부동산지인의 누적 가입자는 30만명을 돌파했으며, 호반건설, 포스코건설, SK텔레콤 등과 빅데이터 관련 협업도 진행한 바 있습니다.

 

‘이집어때’는 부동산지인이 보유하고 있는 공동주택 12만6000여단지, 1524만가구의 실시간 전국 아파트 분석 데이터 및 맞춤형 빅데이터를 접목시켜 실수요자에 맞는 최적의 매물을 찾아주고 매도 희망자와 공인중개사에게는 신속하고 편리한 매도 및 중개를 돕는 앱입니다. 

 

‘이집어때’는 이용자 특성에 최적화된 서비스를 제공하고자 고객을 위한 기능 외에, 중개사 회원 가입 시 별도의 기능을 활용할 수 있도록 구성했습니다. 

 

아파트 매수를 원하거나 전세 매물을 찾는 고객이 이집어때를 사용할 경우, 주거 선호도, 매수 추이 그래프, 빅데이터 지도 등을 바탕으로 수요자가 원하는 조건에 맞는 아파트 매물이 추천됩니다. 또, 매물을 보유한 지역 공인중개사와의 매칭 서비스를 통해 수요자들이 신속하게 집을 구할 수 있으며, 거래 과정에서 궁금한 사항을 해결할 수 있도록 중개사와의 톡 서비스도 제공합니다. 

 

 

아파트 매도 또는 전세 매물 내놓기를 희망하는 이용자에게는 원하는 시점에 최적의 가격으로 거래할 수 있도록 부동산지인 내 최근 실거래가 및 유사매물 가격 비교분석 데이터, 중개사 추천 가격 등 다양한 데이터를 제공합니다. 또한 매수 고객이 있는 중개사와 자동 매칭이 돼 빠르게 거래를 성사시킬 수 있습니다.

 

공인중개사는 ‘이집어때’ 앱에 거래를 의뢰하는 매수, 매도 고객을 검색할 수 있으며, 매칭이 되는 고객이나 매물이 있으면 자동으로 알림을 받을 수 있습니다. 또한 ‘이집어때’의 매칭 서비스를 이용하면서 발생하는 비용은 전혀 없으며, 이는 고객과 중개사 모두에게 해당됩니다.

 

중개 수수료의 경우 합리적으로 책정될 수 있도록 시장 상황을 분석한 통계를 제공하며, 이를 통해 고객과 중개사가 합의한 경우에 개인정보가 전달되기 때문에 수수료 분쟁을 최소화할 수 있는 것이 장점입니다. 

 

정민하 지인플러스 대표이사는 "부동산 거래는 자주 발생하는 이벤트가 아니다 보니 집을 자주 사거나 팔아본 사람이 드물다"며 "이집어때는 집을 수 십차례 이상 직접 매매해본 투자자들의 경험을 바탕으로 만들었다”고 밝혔습니다.

 

그러면서 "특히 최근처럼 부동산 시장이 침체되어 거래가 잘 되지 않을 때는 집이 팔리지 않아 힘든 경우가 발생한다"며 "이집어때는 의뢰한 매물을 다수의 중개사에게 전달하여 거래를 촉진하는 역할을 하기 때문에 지금 상황에 더 유용하다고 할 수 있다"고 덧붙였습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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