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CJ대한통운, 부동산펀드 3650억 활용해 물류센터 매입

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Wednesday, June 29, 2022, 09:06:53

총사업비 3560억 중 7.5% 출자..재무 부담 ↓

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ대한통운(대표 강신호)은 부동산펀드 기금 3560억원을 활용해 경기도 용인시 남사읍에 위치한 물류센터를 매입했다고 29일 밝혔습니다. 

 

CJ대한통운이 매입금액의 7.5% 수준(268억원)을 출자하고 나머지는 펀드 출자금과 금융기관을 통해 조달해 물류 투자에 대한 재무 부담을 최소화했습니다. 앞서 CJ대한통운은 수도권 지역 핵심 물류거점을 확보하기 위해 지난 3월 삼성금융관계사와 총 7400억원 규모의 부동산펀드를 조성했습니다.

 

용인남사센터는 연면적 약 13만2000㎡(4만평)에 지하 1층~지상 5층 규모로 상온·저온창고를 모두 갖춘 복합물류센터로 조성되며 내년 가동 예정입니다. 층별 최대 26대 화물차가 동시에 접안할 수 있을 뿐 아니라 전층에 접안 가능하며, 경부고속도로 양재IC까지 40~50분이면 진입이 가능합니다.

 

CJ대한통운은 현재 골조공사 중인 용인남사센터에 향후 AI(인공지능)·로봇 등 첨단 시스템과 설비를 적용해 물류 전과정을 자동화하는 ‘스마트 풀필먼트’ 공간을 구축할 계획입니다. 로봇이 스스로 상품과 박스를 옮길 수 있도록 AGV(고정노선 운송로봇), AMR(자율주행 운송로봇) 등을 도입합니다.

 

주문정보에 따라 최적박스를 추천·제함하고 친환경 소재를 사용해 포장하는 ‘친환경 스마트패키징’ 기술도 적용합니다. 다양한 운송로봇과 자동화설비를 적용해 운영 중인 군포 스마트 풀필먼트센터의 운영 노하우를 접목합니다.

 

아울러 수도권 지역 고객이 새벽배송, 당일배송으로 주문한 상품을 센터에서 출고한 후 Hub터미널을 경유하지 않고 인근 Sub터미널로 바로 보냄으로써 빠른 배송이 가능해질 전망입니다. CJ대한통운은 앞으로 여러 펀드를 조성해 이커머스 물류거점을 안정적으로 확보하고 첨단기술을 선보일 방침입니다.

 

안재호 CJ대한통운 이커머스본부장은 “자동화기술이 도입된 첨단 풀필먼트센터 확대를 통해 이커머스 물류 경쟁력을 높여나갈 것”이라며 “유통기업 및 고객들의 물류를 전방위적으로 지원하고 소비자들에게 다양한 배송 서비스를 제공해 나가겠다”고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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