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와이즈에이아이, 일본 기업과 자체 AI 플랫폼 수출 협약

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Monday, June 20, 2022, 16:06:00

망고시드와 AiME(에이미)’ 일본 수출 협약 체결

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ와이즈에이아이는 일본 AI 솔루션 전문기업 망고시드와 ‘AiME(에이미)’의 B2C 버전 개발 및 수출을 위한 협약을 체결했다고 20일 밝혔다.

 

양사는 이번 협약을 통해 AiME의 성공적인 일본 시장 진출을 위해 현지화 및 기술 고도화 작업에 착수할 방침이다. AiME의 일본 정식 수출 및 연내 현지 상용화를 위한 본계약도 체결할 계획이다.

 

이번 계약에 따라 와이즈에이아이는 AiME에 대한 소프트웨어 개발부터 클라우드 서버 구축 및 운영 등 전반적인 기술 서비스를 담당할 계획이다. 망고시드는 시장 안착을 위해 일본어 콘텐츠 개발 및 제공을 비롯해 서비스 론칭, 고객 매칭 등 현지 영업과 마케팅 서비스를 수행할 계획이다.

 

송형석 와이즈에이아이 대표는 “와이즈에이아이는 기존 주력 서비스인 인공지능 통합의료지원 플랫폼 ‘SSAM-Verse(쌤-버스)’ 외에도 글로벌 시장 진출을 위해 AiME의 고도화 방안을 검토해오고 있었다”며 “망고시드와는 과거에도 성공적인 사업 진행 경험이 있는 만큼 양사 간의 니즈가 부합해 이번 협약을 체결하게 됐다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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